LR40H004 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率、高功率密度的开关应用设计,广泛应用于电源转换器、DC-DC 转换器、负载开关、马达控制和电池管理系统等领域。LR40H004 采用了先进的沟槽栅技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适合用于中高功率级别的电子系统。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏极电流 (Id):40A
漏源电压 (Vds):40V
栅源电压 (Vgs):±20V
导通电阻 (Rds(on)):典型值 5.3mΩ(在 Vgs=10V 时)
最大功耗 (Ptot):100W
工作温度范围:-55°C 至 175°C
封装形式:PowerFLAT 5x6 或 TO-220
阈值电压 (Vgs(th)):1.5V 至 2.5V(在 Id=250μA 时)
LR40H004 MOSFET 的主要特性之一是其非常低的导通电阻,这有助于减少导通损耗并提高系统的整体效率。其低 Rds(on) 值(典型值 5.3mΩ)意味着在高电流条件下,器件的电压降和功耗都较低,从而降低了热量产生并提高了可靠性。
该器件采用先进的沟槽栅结构,使得其具有更高的电流密度和更好的热稳定性。同时,LR40H004 的最大漏极电流可达 40A,使其适用于大电流应用,如电动工具、电源适配器、同步整流和电池管理系统。
此外,该 MOSFET 支持高达 ±20V 的栅源电压,具备良好的栅极电压耐受能力,提高了在复杂开关环境中的稳定性。其阈值电压为 1.5V 到 2.5V,在低电压控制电路中也具有良好的兼容性。
封装方面,LR40H004 可提供 PowerFLAT 5x6 或 TO-220 等多种封装形式,满足不同应用对空间和散热的需求。PowerFLAT 封装适用于表面贴装工艺,具有良好的热管理和空间利用率,而 TO-220 则适合插件式安装,便于散热片连接。
该器件的工作温度范围为 -55°C 至 175°C,适用于各种恶劣环境条件,具备较高的可靠性和稳定性。
LR40H004 主要应用于电源管理系统、DC-DC 转换器、负载开关、电机驱动、电池管理系统(BMS)以及工业自动化设备等场景。由于其低导通电阻和高电流承载能力,该 MOSFET 特别适合用于同步整流电路、高侧和低侧开关以及功率因数校正(PFC)电路。
在消费类电子产品中,LR40H004 可用于笔记本电脑电源适配器、平板电脑电池管理、LED 照明驱动电路等。在工业应用中,它常用于 PLC 控制模块、伺服电机驱动器和工业电源模块。
此外,由于其良好的热性能和封装多样性,LR40H004 也被广泛应用于新能源领域,如太阳能逆变器、储能系统和电动车电池管理系统中。
IRF4010, STP40NF40, FDP40N40