协议标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
　　频段支持：2.4GHz和5GHz双频段
　　传输速率：最高达1.2Gbps（5GHz频段）
　　工艺制程：40nm
　　接口类型：SDIO 3.0、UART、SPI、I2C
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
　　天线配置：2x2 MIMO，支持波束成形
　　电源电压：1.5V至3.6V（宽电压输入）
　　封装形式：BGA-122

88W8764C-BHD2 采用先进的Wi-Fi 6技术，具备更高的频谱效率和并发连接能力，能够在高密度设备环境中提供更稳定的网络性能。该芯片支持OFDMA（正交频分多址）技术，能够同时处理多个客户端的数据传输，显著降低延迟并提升吞吐量。此外，它还具备WPA3加密功能，为无线连接提供更高级别的安全性。
　　该芯片在低功耗设计方面表现优异，支持多种节能模式（如Power Save Mode和Standby Mode），特别适用于电池供电设备。88W8764C-BHD2 还支持QoS（服务质量）机制，确保关键任务数据（如视频流、语音通话）的优先传输。在射频性能方面，其集成的PA（功率放大器）和LNA（低噪声放大器）能够提升信号接收灵敏度和发射功率，增强无线连接的稳定性。
　　该芯片还具备灵活的固件更新机制，支持通过OTA（Over-The-Air）方式进行升级，确保设备在生命周期内持续获得功能增强和安全更新。

88W8764C-BHD2 主要应用于工业级无线通信设备、智能家居网关、IoT网关、工业自动化设备、车载信息娱乐系统、无线摄像头、边缘计算设备等。其优异的射频性能和低功耗特性也使其适用于无人机、穿戴设备、医疗设备等对无线连接要求较高的场景。此外，该芯片广泛用于需要Wi-Fi 6支持的路由器、接入点（AP）及企业级通信设备中，以满足高速率、低延迟和多设备并发连接的需求。

88W8764C-BHD2 的替代型号包括88W8764C-BHD2I、88W8764C-BHD2L、88W8764C-BHD2E，这些型号在封装形式、温度范围或接口配置上略有差异，可根据具体应用场景进行选择。