C0805C270JBGAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。这种型号的电容器广泛应用于各类电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。该电容采用了X7R介质材料,具有良好的温度特性和高稳定性,适用于需要高频响应和低ESR的应用场景。
其封装尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)应用,能够满足消费类电子产品以及工业控制系统的严格要求。
封装:0805
容量:27pF
电压额定值:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形:矩形片式
高度:最大0.91mm
长度:2.0mm
宽度:1.25mm
C0805C270JBGAC7800具备高可靠性和稳定性,尤其是在温度变化较大的环境下仍能保持性能的一致性。X7R介质赋予了它优异的温度补偿能力,能够在-55°C至+125°C范围内提供稳定的电容量。此外,这款电容器还拥有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合高频电路应用。
由于采用了表面贴装设计,这款电容器可以显著提高生产效率并减少人工装配错误,同时也能更好地应对机械冲击和振动。它的紧凑型设计也使得它可以被集成到空间受限的设计中。
C0805C270JBGAC7800常用于各种消费类电子产品和工业设备中,包括但不限于:
1. 手机和其他便携式电子设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 音频设备中的高频旁路和去耦。
3. 计算机主板及显卡上的电源管理模块。
4. 工业控制系统中的信号调理电路。
5. LED照明驱动器中的噪声抑制和能量存储。
6. 医疗设备中的精密信号处理电路。
凭借其优良的电气特性和机械稳定性,这款电容器是许多现代电子设计的理想选择。
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