型号：LQMAMK2520T2R2M
　　制造商：Murata
　　封装尺寸：2520（2.5 x 2.0mm）
　　电感值：2.2μH
　　电感公差：±20%
　　额定电流（Ir）：140mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：≤3.6Ω（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：≥20MHz（典型值）
　　品质因数（Q值）：≥60@10MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　组件类型：贴片功率电感
　　磁芯材料：铁氧体复合材料
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　焊接方式：回流焊兼容

LQMAMK2520T2R2M具备多项先进特性，使其在同类电感产品中表现出色。首先，该器件采用多层陶瓷与金属电极交错堆叠结构，结合村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术，实现了小型化与高性能的平衡。这种结构不仅提高了电感的机械强度，还有效降低了寄生电容，从而提升了自谐振频率（SRF），使其在高频应用中保持良好的阻抗特性。
　　其次，该电感使用高磁导率铁氧体复合材料作为磁芯，能够在较宽的频率范围内维持稳定的电感值，减少因温度或电流变化引起的性能波动。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于降低功率损耗，提高电源转换效率，特别适用于电池供电设备中的DC-DC转换电路或LC滤波网络。
　　第三，LQMAMK2520T2R2M具有优异的Q值表现，在10MHz下Q值可达60以上，这意味着它在射频选频电路中能有效减少能量损耗，提升信号选择性和系统灵敏度。这一特性使其广泛应用于无线通信模块中的匹配网络和前端滤波电路。
　　此外，该器件具备出色的温度稳定性和抗饱和能力，在高温或大电流条件下仍能保持可靠工作。其外部电极经过特殊处理，增强了与PCB焊盘的结合力，提高了抗热循环和机械振动的能力，适合在汽车电子、工业控制等严苛环境中使用。
　　最后，由于其标准化封装和高良率生产工艺，LQMAMK2520T2R2M易于集成到自动化贴片生产线中，支持高速拾取与放置，大幅提升了生产效率和产品一致性，是现代高密度电子设计中的理想选择。

LQMAMK2520T2R2M广泛应用于多种高性能电子系统中。在移动通信设备领域，它常用于智能手机和平板电脑的射频前端模块，作为LC滤波器或阻抗匹配网络的关键元件，用于改善信号完整性并抑制干扰噪声，提升无线传输质量。在Wi-Fi、蓝牙和NFC等短距离无线通信模块中，该电感凭借高Q值和稳定电感特性，有助于优化天线匹配电路，增强接收灵敏度和发射效率。
　　在电源管理方面，LQMAMK2520T2R2M可用于DC-DC升压或降压转换器的储能电感，特别是在小电流、中高频开关电源中表现出色。其低DCR和高饱和电流能力可有效减少发热，提高转换效率，延长电池续航时间，因此常见于便携式医疗设备、智能手表和其他低功耗嵌入式系统中。
　　此外，该器件也适用于各种模拟信号处理电路，如音频放大器的滤波环节、传感器信号调理模块中的抗混叠滤波器等，能够有效滤除高频噪声，保障信号精度。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐单元、远程信息处理模块和ADAS传感器供电电路中，该电感因其高可靠性和耐温性能而被广泛采用。
　　工业控制和物联网节点设备中，LQMAMK2520T2R2M用于隔离噪声、稳定电压轨和构建EMI滤波电路，帮助满足电磁兼容性（EMC）标准。其小型化设计特别适合高密度PCB布局，有利于缩小整机体积，适应现代电子产品轻薄化趋势。

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　　 "LQH2N2R2MC03",
　　 "CDRH8DNP-2R2NC",
　　 "SRN2520-2R2M",
　　 "VLS252010ET-2R2M"
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