产品类型：多层陶瓷片式电感器
　　电感值：10.0 μH ±20%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约300 MHz（具体以数据手册为准）
　　直流电阻（DCR）：最大约900 mΩ
　　额定电流（Irms）：约60 mA（因温升限制）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　尺寸（长×宽×高）：2.0 mm × 1.2 mm × 1.0 mm（公制）/ 0.079 in × 0.047 in × 0.039 in
　　封装形式：表面贴装（SMD），2012封装（0805英寸）
　　端电极结构：Ni/Sn镀层，符合RoHS标准
　　Q值：在100 MHz下典型值大于60
　　电感材料：低温共烧陶瓷（LTCC）与内部贵金属电极
　　磁屏蔽性：无磁屏蔽（开放式磁路结构）
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，符合J-STD-020标准）

LQCBC2012T100M作为村田LQ系列中的高性能多层陶瓷电感，其最显著的特点之一是在高频条件下展现出卓越的Q值表现，这使其特别适用于射频信号路径中的谐振电路、滤波网络以及阻抗匹配应用。高Q值意味着较低的能量损耗和更高的选择性，在无线通信系统中能够有效提升接收灵敏度和发射效率。该器件采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过精密叠层技术和微细内电极图案实现稳定的电感特性，并确保在高温和高湿环境下仍保持长期可靠性。
　　该电感器具有良好的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，能够在-40°C至+125°C的工作范围内维持性能一致性，适合在恶劣环境或高功率密度条件下使用。此外，尽管其体积仅为2.0mm × 1.2mm × 1.0mm，但结构坚固，具备较强的机械强度和抗热冲击能力，能承受多次回流焊过程而不发生性能劣化或开裂现象。端子采用镍锡镀层，不仅保证了良好的可焊性，还满足无铅焊接工艺要求，符合RoHS环保规范。
　　虽然该型号不具备磁屏蔽结构，但由于其主要用于高频小信号场合，磁场泄漏影响较小。其自谐振频率（SRF）通常高于300MHz，确保在100MHz左右的操作频率下仍处于电感主导区域，避免容性效应带来的性能下降。同时，较低的直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高整体电路效率。值得注意的是，该器件的额定电流相对较低（约为60mA），因此不适合用于大电流电源滤波等功率应用，而更专注于射频前端的小信号处理环节。村田对该系列产品进行了严格的质量控制，所有元件均经过老化筛选和电气测试，确保批次一致性与长期稳定性。

LQCBC2012T100M主要用于高频模拟与射频电路设计中，尤其是在便携式无线通信设备中发挥关键作用。其典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），用于实现功率放大器输出端的匹配网络、天线调谐电路以及双工器或滤波器中的谐振单元。由于其在100MHz频段附近具有高Q值和稳定的电感特性，该器件也广泛应用于各类无线模块，如Wi-Fi（2.4GHz和5GHz频段）、蓝牙（Bluetooth/BLE）、Zigbee、NFC以及GPS/GNSS接收链路中的LC谐振电路设计。
　　在射频收发器与天线之间的阻抗匹配网络中，LQCBC2012T100M可用于构建π型或T型匹配网络，帮助实现最大功率传输并减少信号反射，从而提升系统的整体射频性能。此外，它也可用于低噪声放大器（LNA）输入端的选频滤波，增强特定频段的信号增益并抑制带外干扰。在某些小型化物联网（IoT）设备中，该电感还可作为VCO（压控振荡器）调谐电路的一部分，参与频率稳定与调节。
　　由于其微型封装尺寸和表面贴装特性，LQCBC2012T100M非常适合高密度印刷电路板（PCB）布局，尤其适用于空间受限的消费类电子产品。在自动化贴片生产线上，该元件可通过标准SMT工艺进行快速装配，提升了生产效率和良品率。此外，其稳定的电气参数和良好的批次一致性，使得在大批量生产过程中无需频繁调整电路参数，降低了调试成本和设计复杂度。总体而言，这款电感器是现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。

LQW15AN100MJRRL
　　LQM2HPN100MJ00D
　　LQH2NPN100MJ0