时间：2025/12/27 10:34:19
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LQCB2016T101M是一款由Murata（村田）制造的多层陶瓷电容器（MLCC），属于该公司LQ系列中的高频、低损耗电容器产品线。该器件采用紧凑的表面贴装封装，尺寸为2016（即2.0mm x 1.6mm），符合EIA标准的0806封装规格，适用于高密度PCB布局和空间受限的应用场景。该型号的命名遵循Murata的标准编码规则：LQ代表高频用积层陶瓷电容器，C表示介质材料为C0G（NP0）特性，B可能是温度特性和耐压等级的细分标识，2016为外形尺寸，T代表编带包装，101M则表示电容值为100pF（101=10×101 pF），容量公差为±20%（M级）。
该电容器专为射频（RF）、微波及高速数字电路设计，具备优异的频率响应特性、极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保在高频工作条件下仍能保持稳定的电容性能和最小的能量损耗。由于采用了C0G（NP0）陶瓷介质，其电容值几乎不随温度、电压或时间的变化而漂移，具有出色的稳定性和可靠性，适合用于对信号完整性要求极高的精密模拟和高频应用。此外，该器件支持回流焊工艺，兼容现代自动化贴片生产线，广泛应用于通信设备、无线模块、测试仪器、雷达系统以及高端消费类电子产品中。
品牌：Murata
型号：LQCB2016T101M
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装/外壳：2016（0806）
电容值：100pF
容差：±20%
介质材料：C0G（NP0）
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：0±30ppm/°C
直流偏压特性：无显著变化
等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（具体依频率而定）
等效串联电感（ESL）：极低，适合高频应用
安装方式：表面贴装（SMD）
端接形式：镍障层+锡外层（Ni-Sn）
非磁性：是
LQCB2016T101M所采用的C0G（NP0）陶瓷介质是目前所有电介质中稳定性最高的类型之一，能够在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）保持电容值几乎不变，温度系数为0±30ppm/°C，这意味着即使在极端环境温度下，其电容偏差也极其微小，远优于X7R、Y5V等其他介质类型。这种高度的热稳定性使其成为振荡器、滤波器、匹配网络和时钟电路中的理想选择，避免因温度波动引起的频率漂移或信号失真。
该器件具有非常低的介电损耗，表现为极低的损耗角正切（tanδ），通常小于0.1%，这保证了在高频应用中能量损失最小化，提高了系统的整体效率和信噪比。同时，其结构优化设计大幅降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使得自谐振频率（SRF）显著提高，可在GHz级别频率下仍有效发挥旁路、去耦或耦合功能。例如，在无线通信前端模块中，可用于射频放大器的偏置去耦或天线匹配网络中的精准调谐元件。
LQCB2016T101M还具备良好的直流偏压特性，不同于高介电常数介质（如X7R）电容器在施加直流电压后电容值会明显下降，C0G材质在此方面几乎没有衰减，确保电路参数的一致性。此外，该器件为非磁性材料制成，适用于对磁场敏感的应用场合，如MRI设备、高精度传感器接口等，避免引入额外的电磁干扰。其端电极为三层电极结构（Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，适合无铅回流焊工艺，满足RoHS和REACH环保要求。
LQCB2016T101M因其卓越的高频性能和稳定性，广泛应用于各类高性能电子系统中。在无线通信领域，它常被用于Wi-Fi模块、蓝牙设备、蜂窝基站射频前端、毫米波通信系统中的滤波和阻抗匹配电路，确保信号传输的保真度与效率。在射频识别（RFID）系统中，该电容器可用于谐振回路构建，维持载波频率的精确性。此外，在测试与测量仪器如频谱分析仪、网络分析仪中，该器件作为标准参考元件使用，保障仪器的测量精度。
在工业控制与汽车电子方面，该电容器适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的雷达信号处理单元、车载信息娱乐系统的高频去耦以及传感器信号调理电路。其宽温特性和高可靠性也使其适合部署在航空航天与国防电子系统中，如相控阵雷达、电子战设备和卫星通信终端。在高端消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，LQCB2016T101M用于处理器电源的高频去耦、高速接口（如USB 3.0、HDMI）的信号完整性保障，以及摄像头模组中的噪声抑制电路。此外，也可用于精密模拟电路，如运算放大器反馈网络、ADC/DAC参考电压滤波、石英晶体振荡器负载电容等关键位置，确保系统长期运行的稳定性与准确性。
[
"LQG1815C101M",
"LQW15A101M",
"GRM219C81E101KA88D",
"CL21A101KBANNNC"
]
