类型：贴片功率电感
　　封装尺寸：3.0mm × 1.5mm × 1.5mm（典型）
　　电感值：1.5 μH ±20%
　　额定电流（Isat）：约1.8 A（电感下降10%-30%时）
　　额定电流（Irms）：约1.5 A（温升40°C时）
　　直流电阻（DCR）：典型值约90 mΩ
　　自谐振频率（SRF）：≥30 MHz（典型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　核心材料：铁氧体或金属合金复合材料
　　屏蔽类型：磁屏蔽（减少EMI干扰）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：银/锡镀层，适用于回流焊工艺

LPD3015-152MRB贴片电感具备优异的电磁屏蔽性能，其内部采用闭合磁路结构设计，有效抑制外部磁场泄漏，显著降低电磁干扰（EMI），从而提升系统整体的电磁兼容性（EMC）。这一特性使其特别适用于对噪声敏感的应用场景，如智能手机、平板电脑和射频通信模块中的电源轨滤波。此外，该电感使用高性能磁性复合材料作为核心，能够在高频率下维持稳定的磁导率，避免因趋肤效应和邻近效应引起的能量损耗增加，确保在数百kHz至数MHz的开关频率范围内仍保持较高的转换效率。
　　另一个重要特点是其出色的电流处理能力。LPD3015-152MRB在设计上兼顾了饱和电流（Isat）与温升电流（Irms）之间的平衡，可在持续大电流负载条件下稳定运行而不发生磁芯饱和导致的电感骤降。这对于防止DC-DC变换器进入异常工作状态至关重要，尤其是在动态负载变化频繁的电源系统中，例如CPU供电模块或多相VRM架构。同时，较低的直流电阻（DCR）减少了铜损，提高了能效，并有助于控制器件自身发热，延长使用寿命。
　　该器件还具有良好的耐热性和机械强度，外壳采用耐高温环氧树脂封装，能够承受无铅回流焊接过程中的高温冲击（峰值温度可达260°C），且不易开裂或脱层。其小型化尺寸符合现代电子产品轻薄化趋势，便于集成于空间受限的主板或模块中。此外，标准化的端子布局与主流贴片设备兼容，有利于自动化生产，提高组装良率和一致性。总体而言，LPD3015-152MRB凭借其高可靠性、低EMI和高效能表现，成为中高功率密度电源设计的理想选择。

LPD3015-152MRB广泛应用于各类需要高效能功率转换与稳定滤波的电子设备中。在移动终端领域，它常用于手机、平板电脑和可穿戴设备的主电源管理单元，作为降压型DC-DC转换器的储能元件，为处理器、内存和其他核心芯片提供稳定的电压输出。由于其体积小巧且抗干扰能力强，非常适合布设在高度集成的PMU（电源管理集成电路）周边电路中。
　　在消费类电子产品方面，该电感常见于无线耳机充电仓、智能音箱、路由器和机顶盒等产品的电源模块中，支持多路电压调节需求。在工业控制和物联网设备中，LPD3015-152MRB可用于嵌入式微控制器供电电路、传感器信号调理电源以及RS-485或CAN总线接口的滤波部分，保障系统在复杂电磁环境下的可靠运行。
　　此外，该器件也适用于LED驱动电源、便携式医疗设备、小型电池管理系统（BMS）以及无人机电源模块等对效率和稳定性要求较高的场合。其磁屏蔽结构尤其适合在靠近敏感模拟电路或高频数字线路的位置使用，以避免电感辐射噪声影响其他功能模块。随着电子产品向更高集成度和更低功耗方向发展，LPD3015-152MRB这类高性能贴片电感的重要性日益凸显，已成为现代开关电源设计中不可或缺的基础元器件之一。

XFL3015-152MRB
　　CDRH3D8NP-150NC
　　VLS3015ET-152MRB