LPC1768FBD100包含了一个ARM Cortex-M3内核，具有512KB闪存和64KB SRAM，支持多种存储器接口，包括SD/MMC、USB、Ethernet等。它还集成了多种外设，如UART、SPI、I2C、ADC等，可以满足不同应用的需求。此外，LPC1768FBD100还具有多种保护机制，如WDT、BOD、CRC等，保证了系统的安全性和可靠性。

参数方面，LPC1768FBD100的主要技术指标如下：
　　●内核速度：最高可达100MHz；
　　●存储器：512KB Flash存储器和64KB SRAM存储器；
　　●通讯接口：1个以太网接口、2个USB接口、2个CAN接口、3个SPI接口、4个UART接口等；
　　●ADC/DAC模块：12位ADC和10位DAC模块；
　　●其他特性：支持多种中断、DMA控制器、定时器、看门狗等。

LPC1768FBD100的主要特点有以下几点：
　　1、高性能：搭载了ARM Cortex-M3内核，主频可达100MHz，具有高运算速度和处理能力。
　　2、多种接口：集成了多种通讯接口和功能模块，包括以太网接口、USB接口、CAN接口、SPI接口、UART接口、ADC/DAC模块等，方便用户进行数据传输和控制。
　　3、低功耗：采用了低功耗设计，具有低静态电流和待机电流，节省能源。
　　4、可靠性高：具有多重保护机制，包括过压保护、过流保护、过温保护等，保证了芯片的稳定性和可靠性。

LPC1768FBD100的工作原理主要分为以下几个方面：
　　1、内核运算：LPC1768FBD100的内核采用ARM Cortex-M3架构，具有高效的指令集和运算能力，可实现高速的数据处理和控制。
　　2、通讯接口：LPC1768FBD100支持多种通讯接口，包括以太网接口、USB接口、CAN接口、SPI接口、UART接口等，可实现芯片与外部设备的数据传输和控制。
　　3、存储器管理：LPC1768FBD100具有512KB Flash存储器和64KB SRAM存储器，可存储程序代码和数据，实现芯片的功能。
　　4、ADC/DAC模块：LPC1768FBD100集成了12位ADC和10位DAC模块，可实现模拟信号的采集和输出。

LPC1768FBD100的应用领域非常广泛，包括工业控制、通讯设备、家用电器、医疗设备、汽车电子等领域。例如，它可以用于工业自动化控制系统中的数据采集、处理和控制；可以用于智能家居设备中的控制和通讯；可以用于医疗设备中的信号采集和处理等。

使用LPC1768FBD100需要进行以下几个步骤：
　　1、软件开发环境的搭建：用户需要选择合适的开发环境，例如Keil、IAR等，下载安装相应的软件，配置好相关的参数和工具链。
　　2、硬件电路设计：用户需要设计相应的硬件电路，包括连接外设、选用适当的电源和时钟等。
　　3、软件程序开发：用户需要根据自己的需求编写相应的程序代码，实现芯片的功能。
　　4、调试和测试：用户需要进行相应的调试和测试工作，确保程序的正确性和芯片的稳定性。

在使用LPC1768FBD100进行开发时，需要注意以下几个安装要点：
　　1、安装开发工具：根据开发工具的要求，选择合适的操作系统和硬件环境，进行安装和配置。
　　2、连接硬件：将开发板和电脑通过USB线或JTAG线连接起来，以便进行编译、调试和下载等操作。
　　3、驱动安装：根据开发板的规格书和操作指南，安装相应的驱动程序，以便电脑可以识别开发板和芯片。
　　4、硬件调试：根据开发板的规格书和调试指南，进行硬件连接和调试，包括外设连接、电源供应、信号调试等。
　　5、软件调试：根据开发板的规格书和调试指南，进行软件编译、下载和调试，包括程序调试、数据收发测试、通信协议测试等。
　　6、系统优化：根据测试结果和实际应用需求，对系统进行优化，包括性能优化、功耗控制、通信协议支持等。
　　7、生产制造：根据优化好的系统，进行批量生产，包括PCB设计、元器件采购、生产加工、测试等。