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LNZ9F43VST5G 发布时间 时间:2025/8/13 6:30:13 查看 阅读:22

LNZ9F43VST5G是一种N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率、高频率的功率转换应用而设计。该器件采用先进的沟槽式技术,具有低导通电阻(RDS(on))、高耐压能力和良好的热稳定性,适合用于DC-DC转换器、电源管理系统、负载开关、电池充电器以及同步整流等应用。LNZ9F43VST5G采用SOT-223封装,这种封装形式具有良好的散热性能,适用于需要高效散热的设计环境。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流(ID):4.3A
  最大漏-源电压(VDS):30V
  最大栅-源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):最大值为75mΩ(在VGS=10V时)
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:SOT-223

特性

LNZ9F43VST5G具备多项优越特性,使其在多种功率应用中表现出色。首先,该器件的低导通电阻(RDS(on))可以显著降低导通损耗,从而提高系统效率。这对于高电流应用尤其重要,因为它能够减少热量产生并提升整体性能。其次,LNZ9F43VST5G采用先进的沟槽式MOSFET技术,使得其在高频开关应用中具有优异的性能。这种技术可以降低开关损耗,并提高器件的响应速度,适用于高频DC-DC转换器和PWM控制电路。
  此外,该MOSFET的最大漏极电流为4.3A,能够在较高负载条件下稳定工作。其最大漏-源电压为30V,适用于大多数低压功率转换应用。栅-源电压容限为±20V,提供了较高的驱动灵活性,允许使用多种栅极驱动器。LNZ9F43VST5G的工作温度范围为-55°C至150°C,能够在极端温度条件下保持稳定运行,适合工业级和汽车电子应用。
  该器件采用SOT-223封装,这种封装形式不仅提供了良好的散热性能,还便于在PCB上安装和布局。SOT-223封装具有较大的散热片,可以有效降低热阻,提高功率处理能力。此外,该封装形式符合RoHS环保标准,适用于对环保要求较高的应用场合。
  LNZ9F43VST5G还具备良好的抗雪崩能力和过热保护特性,能够在短时间的过载或异常条件下保持稳定运行,提高了系统的可靠性和使用寿命。

应用

LNZ9F43VST5G广泛应用于多种功率电子系统中,特别是在需要高效能和高频操作的场合。例如,它常用于DC-DC转换器,作为主开关或同步整流器,以提高转换效率并减少能量损耗。在电源管理系统中,该器件可用于负载开关、电源分配和电池充电控制,实现精确的功率管理。
  在消费类电子产品中,LNZ9F43VST5G可用于笔记本电脑、平板电脑和智能手机的电源管理模块,提供高效的电源转换和稳定的电压调节。在工业自动化设备和通信系统中,该MOSFET可用于开关电源、电机驱动和LED照明控制等应用。
  由于其良好的热稳定性和宽工作温度范围,LNZ9F43VST5G也适用于汽车电子系统,如车载充电器、车身控制模块和电动助力转向系统。在这些应用中,该器件能够在恶劣的环境条件下保持稳定运行,确保系统的可靠性和安全性。

替代型号

NDS9435, AO4406A, FDC6330L, Si4446DY

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