LNZ8F5V1T5G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于需要高效能和高可靠性的应用中。该器件采用先进的 Trench 技术,具备较低的导通电阻和较高的功率处理能力。LNZ8F5V1T5G 通常用于电源管理、负载开关、DC-DC 转换器和电池供电设备中。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏极电流 (ID):8.0 A
最大漏源电压 (VDS):30 V
最大栅源电压 (VGS):±20 V
导通电阻 (RDS(on)):22 mΩ @ VGS = 10 V
导通电阻 (RDS(on)):30 mΩ @ VGS = 4.5 V
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:TSOP
安装类型:表面贴装
引脚数:8
功耗 (PD):2.5 W
LNZ8F5V1T5G 具备多项显著特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该器件采用了先进的 Trench 技术,显著降低了导通电阻,从而减少了导通损耗,提高了能效。其次,其低 RDS(on) 值(在 VGS = 10 V 时为 22 mΩ,在 VGS = 4.5 V 时为 30 mΩ)确保了在高电流负载下仍能保持较低的功率损耗,从而提高了系统的整体效率。
此外,LNZ8F5V1T5G 具有高达 8A 的连续漏极电流能力,适用于中高功率应用。其最大漏源电压为 30V,栅源电压范围为 ±20V,使其能够在较宽的电压范围内稳定工作。这种高电压容忍能力增强了器件的灵活性,适用于多种电源管理任务。
该 MOSFET 的封装形式为 TSOP,具有 8 个引脚,适合表面贴装工艺,便于自动化生产和紧凑型设计。其封装设计有助于有效散热,提升器件在高功率应用中的稳定性。
LNZ8F5V1T5G 还具备良好的热稳定性,工作温度范围从 -55°C 到 +150°C,适合在恶劣环境条件下运行。这一特性使其广泛应用于汽车电子、工业控制和便携式设备等领域。
LNZ8F5V1T5G 主要用于以下几个方面:
1. **电源管理**:由于其低导通电阻和高电流处理能力,常用于 DC-DC 转换器、稳压器和负载开关电路中,以提高电源转换效率。
2. **电池供电设备**:适用于便携式电子产品,如笔记本电脑、平板电脑和智能手机中的电源管理系统,有助于延长电池寿命。
3. **汽车电子**:由于其宽工作温度范围和高可靠性,该器件被广泛应用于汽车中的电机控制、照明系统和车载充电器等。
4. **工业控制系统**:用于工业自动化设备中的开关电源、电机驱动和继电器替代电路,提供高效的电力控制方案。
5. **消费类电子产品**:如电源适配器、LED 照明驱动器和家用电器中的电源管理模块。
Si2302DS, BSS138, 2N7002, FDS6675, AO3400