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LN3430DT2AG 发布时间 时间:2025/8/13 8:37:58 查看 阅读:23

LN3430DT2AG是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于需要高效能和高可靠性的电源管理应用。该器件采用先进的工艺制造,具备低导通电阻(RDS(on))、高电流能力和优异的热稳定性,适合用于DC-DC转换器、负载开关、电机控制和电源管理系统等场合。LN3430DT2AG采用TSOP(薄型小外形封装)封装,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):5.8A
  导通电阻(RDS(on)):55mΩ(典型值)@VGS=10V
  导通电阻(RDS(on)):75mΩ(典型值)@VGS=4.5V
  功率耗散(PD):2.5W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装形式:TSOP

特性

LN3430DT2AG具有多项优异的电气和物理特性,适用于高效率电源设计。
  首先,该MOSFET的低导通电阻(RDS(on))显著降低了导通损耗,提高了系统效率。在VGS=10V时,RDS(on)的典型值为55mΩ,在VGS=4.5V时则为75mΩ,这使得它在中低电压驱动条件下依然能够保持良好的性能。
  其次,该器件支持高达5.8A的连续漏极电流,具备较强的负载能力,适用于需要较高电流输出的电源系统。
  此外,LN3430DT2AG的栅极驱动电压范围较宽,可在4.5V至10V之间正常工作,兼容多种驱动电路设计,包括由低电压微控制器或电源管理IC(PMIC)驱动的场景。
  该器件的封装形式为TSOP,具有较小的封装体积和良好的散热能力,适合高密度PCB布局和空间受限的应用场景。
  LN3430DT2AG还具备良好的热稳定性和抗过载能力,能够在高温环境下可靠运行,增强了系统的稳定性和寿命。
  最后,该MOSFET的开关速度快,具备较低的开关损耗,适用于高频开关应用,如同步整流、DC-DC转换器和电池管理系统。

应用

LN3430DT2AG广泛应用于多种电源管理和功率控制场景。
  首先,该器件常用于DC-DC转换器中,作为高边或低边开关,提高转换效率并减少热量产生,适用于笔记本电脑、平板电脑、服务器电源模块等设备。
  其次,LN3430DT2AG可用于负载开关电路,实现对电源负载的高效控制,如电源管理IC(PMIC)外围电路、电池供电设备中的负载切换等。
  此外,该MOSFET也可用于电机驱动电路、LED背光驱动和电源分配系统,提供稳定的电流控制和高效的功率传输。
  在工业自动化和通信设备中,LN3430DT2AG常用于电源管理系统、UPS(不间断电源)、工业控制模块等,保障设备在高负载条件下的稳定运行。
  由于其优异的热性能和封装优势,LN3430DT2AG也适用于便携式电子设备,如智能手表、无人机、无线耳机等,满足对空间和效率的严格要求。

替代型号

Si2302DS, IRF7409, AO4406A, NDS355AN, FDS6680

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