LMTZJ24B 是一种表面贴装(SMD)封装的温度传感器集成电路,属于美信集成产品(Maxim Integrated)的LMT系列。该器件集成了温度感应元件和模拟电压输出功能,能够将环境温度线性地转换为电压信号,适用于各种嵌入式系统和工业控制应用。LMTZJ24B 采用微型封装形式,适合空间受限的设计场合,同时具备高精度和低功耗特性。
封装类型:SMD
工作电压范围:2.7V 至 5.5V
输出类型:模拟电压输出
温度测量范围:-40°C 至 +125°C
精度:±1.5°C(典型值)
静态电流:小于 60μA
输出电压比例因子:10mV/°C
带宽:10kHz
LMTZJ24B 的核心特性在于其高精度和宽温度测量范围,适用于需要可靠温度监测的应用场景。该器件在宽温度范围内保持±1.5°C的典型精度,确保了测量结果的可靠性。其低功耗设计使其非常适合电池供电设备和便携式电子产品。LMTZJ24B 的模拟输出可以直接连接到模数转换器(ADC)输入,简化了与微控制器或数据采集系统的接口设计。此外,该器件在工作电压范围宽泛(2.7V至5.5V),提高了其在不同电源条件下的适应性。封装采用表面贴装技术,有助于减少PCB布局空间,同时提升制造过程中的可焊性和稳定性。
LMTZJ24B 还具有良好的抗干扰能力,能够在工业环境中稳定工作。其输出电压比例因子为10mV/°C,便于进行线性校准和温度计算。该器件的带宽为10kHz,支持快速温度变化的响应能力。
LMTZJ24B 主要用于嵌入式系统、工业自动化设备、消费电子产品、医疗设备和测试仪器中的温度监测。典型应用包括电池管理系统、环境监控设备、便携式仪器、电源管理和热保护电路。在工业控制系统中,它可以作为温度反馈元件用于闭环控制。在汽车电子中,LMTZJ24B 可用于发动机温度监测、车载电池管理系统等场景。此外,该器件也适用于家用电器中的温度控制模块。
LMT70IDBQR、LM94022-BIMM、TMP36