尺寸(英制)：0603
　　尺寸(公制)：1608
　　电容值：2.2μF
　　容差：±5%
　　额定电压：16V DC
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：±15%（X5R）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降，典型应用需考虑降额
　　端子结构：镍阻挡层（Ni barrier）
　　焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊标准
　　包装形式：编带（AFT）
　　无铅：是
　　符合RoHS：是

LMK107BJ225KAFT具有优异的高频响应特性和低等效串联电阻（ESR），这使其非常适合用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制。由于采用了先进的陶瓷介质叠层工艺，该电容器在有限的空间内实现了较高的电容密度，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。X5R介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+85°C范围内电容值的变化不超过±15%，相较于Y5V等介质更具可靠性。同时，该器件具备一定的抗直流偏压能力，尽管随着施加电压接近额定值时电容会有所下降，但在大多数中低压应用场景下仍能维持有效的滤波性能。其三端子结构设计进一步降低了寄生电感，提升了高频下的阻抗表现，有助于改善瞬态电流响应，尤其适用于处理器核心供电路径的去耦网络。此外，LMK107BJ225KAFT采用镍阻挡层电极技术，有效防止银离子迁移，提高了长期使用的可靠性和耐湿性，适合在复杂环境条件下长期运行。该器件还通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目，虽非车规级主打型号，但仍可在工业级环境中稳定工作。村田独有的材料配方与精密制造工艺保证了批次间的一致性，减少了生产过程中的参数漂移风险。值得一提的是，该电容器支持自动化贴装，与标准SMT工艺完全兼容，包括无铅回流焊接流程，适应现代绿色制造趋势。整体而言，这款MLCC在性能、尺寸、成本之间取得了良好平衡，是中高端消费电子和部分工业控制电路中的理想选择。
　　此外，LMK107BJ225KAFT在机械强度方面也表现出色，能够在一定程度上抵抗PCB弯曲或热应力引起的裂纹问题，但用户仍需注意布局设计，避免将元件布置在板边或应力集中区域。其低磁性材料的使用也使其适用于对电磁敏感的应用场景，例如射频前端模块或精密模拟信号链中。虽然该型号不具备超大容量或超高电压特性，但其综合性能指标使其成为众多设计工程师在进行去耦电容选型时的常用参考型号之一。

该电容器广泛应用于便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备，主要用于处理器、内存模块及传感器的电源去耦和噪声滤波。在这些设备中，稳定的电源供应至关重要，LMK107BJ225KAFT凭借其小尺寸和适中的电容值，能够有效地平滑电源轨上的电压波动，提升系统稳定性与抗干扰能力。此外，它也被大量用于无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、NFC）中，作为射频电源的旁路电容，帮助降低高频噪声对信号完整性的干扰。在数字逻辑电路中，该器件常被配置于FPGA、ASIC或微控制器的VDD引脚附近，提供瞬态电流支持，防止因快速开关动作引起的电压跌落。工业控制设备中的嵌入式主板、数据采集系统以及传感器接口电路也会选用此类电容进行局部滤波和稳压。另外，在电源管理单元（PMU）或DC-DC转换器的输入/输出端，LMK107BJ225KAFT可用于辅助滤波，配合更大容量的电解电容或钽电容形成多级滤波网络，提高电源质量。由于其符合RoHS标准并支持无铅焊接，因此适用于出口型电子产品和绿色环保设计项目。在测试测量仪器、医疗电子设备以及汽车电子中的非动力控制系统（如车载信息娱乐系统）中也有一定应用。总之，凡是对空间布局有严格要求且需要中等容量陶瓷电容的场合，LMK107BJ225KAFT都是一个可靠的选择。

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　　 "GRM188R71C225KA12D",
　　 "CL21B225KAQNNNE",
　　 "C1608X5R1C225K",
　　 "CC1608KKX5RLA225"
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