VJ0603D180JLBAP 是一款表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay Vitramon 系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路应用。其设计符合 RoHS 标准,并支持自动贴装工艺。这种电容器广泛用于通信设备、医疗电子、工业控制和消费类电子产品等领域。
尺寸:0603英寸
电容量:18pF
额定电压:50V
公差:±5%
封装类型:表面贴装
温度特性:C0G/NP0
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
VJ0603D180JLBAP 采用 C0G(NP0)温度特性材料制成,确保在宽温范围内具备优异的稳定性和低损耗性能。
该器件具有高 Q 值和低 ESR 特性,使其非常适合用作滤波器、谐振器以及信号耦合/解耦应用。
此外,它的小型化设计节省了 PCB 空间,同时满足现代电子设备对紧凑型解决方案的需求。
Vishay Vitramon 系列以其卓越的品质控制流程而闻名,保证了产品的一致性和可靠性。
VJ0603D180JLBAP 广泛应用于以下领域:
1. 射频 (RF) 和微波电路中的滤波和匹配网络。
2. 振荡器和时钟电路中的谐振元件。
3. 数据通信系统中的信号耦合与解耦。
4. 医疗仪器中的电源去耦和噪声抑制。
5. 工业自动化控制板上的高频旁路电容。
6. 消费类电子产品中射频前端模块的关键组件。
VJ0603D180KLBAP
VJ0603D181JLBAP
VJ0603D180JLBA