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VJ0603D180JLBAP 发布时间 时间:2025/7/1 19:37:22 查看 阅读:28

VJ0603D180JLBAP 是一款表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay Vitramon 系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路应用。其设计符合 RoHS 标准,并支持自动贴装工艺。这种电容器广泛用于通信设备、医疗电子、工业控制和消费类电子产品等领域。

参数

尺寸:0603英寸
  电容量:18pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  封装类型:表面贴装
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

VJ0603D180JLBAP 采用 C0G(NP0)温度特性材料制成,确保在宽温范围内具备优异的稳定性和低损耗性能。
  该器件具有高 Q 值和低 ESR 特性,使其非常适合用作滤波器、谐振器以及信号耦合/解耦应用。
  此外,它的小型化设计节省了 PCB 空间,同时满足现代电子设备对紧凑型解决方案的需求。
  Vishay Vitramon 系列以其卓越的品质控制流程而闻名,保证了产品的一致性和可靠性。

应用

VJ0603D180JLBAP 广泛应用于以下领域:
  1. 射频 (RF) 和微波电路中的滤波和匹配网络。
  2. 振荡器和时钟电路中的谐振元件。
  3. 数据通信系统中的信号耦合与解耦。
  4. 医疗仪器中的电源去耦和噪声抑制。
  5. 工业自动化控制板上的高频旁路电容。
  6. 消费类电子产品中射频前端模块的关键组件。

替代型号

VJ0603D180KLBAP
  VJ0603D181JLBAP
  VJ0603D180JLBA

VJ0603D180JLBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容18 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-