型号：BCM5674KPB
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataXGS? Trident 系列
　　接口类型：以太网交换控制器
　　端口密度：支持高达48个1Gbps端口或12个10Gbps端口（通过XFI接口）
　　交换容量：最高可达240 Gbps
　　包转发速率：约1440 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：32,000条目
　　VLAN支持：支持IEEE 802.1Q VLAN、基于端口的VLAN、协议VLAN等
　　Jumbo帧支持：最大支持9KB帧长度
　　内存接口：支持外部DDR3/QDR内存用于缓存和表项存储
　　管理接口：支持SGMII、QSGMII、XFI等高速串行接口
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：BGA，引脚数较多（具体为672-ball BGA）
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V
　　功耗：典型功耗约为15W（取决于配置和负载）

BCM5674KPB具备卓越的多层交换能力，支持L2/L3/L4层线速转发，能够在硬件中实现IP路由、MPLS标签交换、组播转发等多种高级功能。其内部架构采用Crossbar交叉开关设计，确保无阻塞数据传输，并通过分布式队列管理机制优化了缓冲区利用率。
　　该芯片支持精细的流量分类与调度机制，内置多个优先级队列（每个端口最多8个队列），结合HOL（Head-of-Line）阻塞预防技术和WRED（加权随机早期检测），可有效提升网络吞吐量并降低延迟。此外，它还提供全面的安全特性，包括基于硬件的ACL过滤、DoS攻击防护、802.1X认证、MACsec加密以及动态策略绑定功能，保障网络边界安全。
　　BCM5674KPB集成了丰富的OAM功能，支持IEEE 802.1ag、Y.1731标准，可用于链路连通性检测、性能监控和故障定位，特别适用于运营商级以太网部署。其可编程TCAM（三态内容寻址内存）允许用户自定义匹配规则，灵活应对复杂的网络策略需求。
　　在虚拟化和数据中心环境中，该芯片支持VLAN、Private VLAN、Stacking（堆叠）、Equal-Cost Multi-Path（ECMP）以及Fabric Link聚合技术，增强了网络扩展性和冗余能力。同时，它兼容多种PHY器件和光模块，可通过SerDes通道连接不同速率的接口，提升了系统的互操作性与适应性。
　　BCM5674KPB还支持绿色节能技术，如EEE（Energy Efficient Ethernet）和端口休眠模式，在轻负载情况下自动降低功耗，符合现代能效标准。其内置的诊断和调试工具也极大地方便了系统集成商进行故障排查和性能调优。

BCM5674KPB广泛应用于企业级和运营商级网络基础设施中，典型使用场景包括高端接入交换机、汇聚层交换机以及中小型数据中心的核心交换设备。
　　在企业园区网中，该芯片常被用于构建高性能、高可用性的千兆到桌面、万兆上行的交换解决方案，支持PoE++供电管理，适用于IP电话、无线AP、视频监控等融合网络环境。
　　在服务提供商网络中，BCM5674KPB可用于部署MEF（城域以太网论坛）合规的城域以太网服务，提供E-Line、E-LAN等业务承载能力，并支持VPLS（虚拟专用局域网服务）和PBT（Provider Backbone Transport）等技术。
　　此外，该芯片也被集成于部分网络安全设备中，如UTM（统一威胁管理）防火墙、IPS/IDS系统，利用其高速包处理能力和ACL引擎实现深度流量检查与策略执行。
　　由于其良好的软件生态和Broadcom SDK支持，许多第三方厂商基于BCM5674KPB开发定制化操作系统（如开源OpenSwitch或私有NOS），用于构建白牌交换机（White-box Switch），满足云计算服务商对灵活性和成本控制的需求。

BCM56960