电容：6.8nF
　　电压：50V
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0603（1608）
　　电容公差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：Barium Titanate-based
　　直流偏压特性：随电压升高电容值下降
　　ESR：低等效串联电阻
　　IR：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 500MΩ·μF
　　结构：多层陶瓷片式电容器

LMK042BJ682MC-W具备优异的温度稳定性，采用X7R型陶瓷介质材料，在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%。这一特性使其适用于对电容稳定性要求较高的模拟电路、电源去耦和定时电路中。相较于Z5U或Y5V等材料，X7R在温度变化下的性能更加可靠，避免了极端温度下电容大幅衰减的问题。
　　该电容器采用0603（1608）小型化封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，适合高密度PCB布局，广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和便携式医疗仪器等空间受限的应用场景。尽管体积小巧，但其50V的额定电压仍提供了良好的安全裕度，适用于多数低压电源轨的滤波与去耦。
　　LMK042BJ682MC-W具有良好的直流偏压特性，虽然所有X7R电容器都会在施加直流电压时出现电容值下降的现象，但村田通过优化内部电极结构和介质层工艺，有效降低了这一效应的影响。在实际应用中，即使在接近额定电压条件下工作，仍能维持相对稳定的电容性能。
　　该器件采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier electrode），增强了抗热冲击和抗机械应力的能力，提高了焊接后的长期可靠性。同时，其无磁性设计避免了在高频或敏感电磁环境中引入额外干扰，特别适合射频模块、传感器接口和精密测量设备使用。
　　此外，LMK042BJ682MC-W符合RoHS指令和REACH法规要求，不含铅和其他有害物质，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色电子制造的需求。批量生产一致性高，适合自动化贴片机进行高速贴装，提升生产效率和产品良率。

LMK042BJ682MC-W广泛应用于各类电子设备中，作为去耦电容用于IC电源引脚，有效抑制高频噪声并稳定供电电压。在数字电路中，该电容器常用于BGA封装芯片周围的电源平面滤波，减少开关噪声对系统的影响。
　　在模拟信号链中，该器件可用于构建RC低通滤波器、抗混叠滤波器或耦合/隔直电路，凭借其稳定的电容特性和较低的寄生参数，有助于提高信号完整性。在DC-DC转换器输出端，它可与其他电容并联使用，以降低整体输出纹波。
　　此外，该电容器也适用于汽车电子控制系统，如ECU、车载信息娱乐系统和ADAS传感器模块，在高温环境下仍能保持良好性能。在工业控制领域，可用于PLC模块、传感器信号调理电路和通信接口保护电路。
　　由于其小型化和高可靠性，该器件还被广泛用于便携式医疗设备、无线模块（Wi-Fi、Bluetooth）、物联网终端以及消费类电子产品如TWS耳机、智能手表和移动电源等。

[
　　 "GRM188R71H682KA01D",
　　 "CL21B682KBANNNC",
　　 "C1608X7R1H682K",
　　 "EMK107BJ682KA-T"
　　]