时间：2025/5/7 15:35:17
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C0603X302K8HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于高频滤波、去耦、信号耦合等应用场景。它采用0603英寸外形尺寸，适合紧凑型电路设计，具有出色的电气性能和稳定性。
封装：0603
容量：30pF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
绝缘电阻：高
C0603X302K8HAC7867 使用的是C0G（NP0）类介质材料，因此具有极高的温度稳定性和低损耗特性。这种电容器的容量几乎不会随频率、时间和环境温度的变化而改变，非常适合用于精密模拟电路和射频应用。
由于其小尺寸设计（0603），这款电容器能够满足现代电子设备对空间节省的需求，同时保持良好的机械强度和焊接可靠性。
此外，该型号支持自动贴装工艺，并具备优良的抗潮湿和抗热冲击能力。
这种电容器广泛应用于通信设备、消费电子产品、工业控制、医疗仪器等领域。具体用途包括但不限于：
- 高频滤波器中的匹配元件
- 振荡电路中的负载电容
- 射频模块中的信号耦合与隔离
- 微控制器或电源模块的旁路电容
- 精密放大器中的退耦电容
C0603C30PF5GACTU, Kemet C0603C30PF5GAC7804, TDK C320C30P0X5R0J080AA
