类型：晶体管输出光耦
　　通道数：1通道
　　输入正向电流（IF）：60 mA
　　输入反向电压（VR）：6 V
　　输出耐压（VCEO）：35 V
　　集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：典型值0.4 V（IC = 2 mA, IF = 5 mA）
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（IF = 5 mA, VCE = 5 V）
　　上升时间（tr）：典型值3 μs
　　下降时间（tf）：典型值3 μs
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS（1分钟，UL1577标准）
　　封装形式：SOP-4
　　引脚数：4
　　尺寸：约4.9 mm × 3.7 mm × 2.0 mm
　　认证：UL, CSA, VDE (EN60747-5-5)

LLS2G391MELC具备优异的电气隔离性能，能够有效防止高电压或噪声干扰从输出端传导至输入端，从而保护敏感控制电路。其内部采用高亮度LED与高灵敏度硅光电晶体管组合，确保在较低的输入驱动电流下仍能实现可靠的信号传输，尤其适合低功耗应用场景。该器件具有较高的电流传输比（CTR），范围可达50%至600%，意味着在相同输入电流条件下可以获得更强的输出驱动能力，提升了系统的兼容性和稳定性。CTR的宽范围也使其适用于多种不同类型的驱动电路设计，无需额外放大即可直接驱动后续逻辑电路。
　　该光耦的响应速度快，上升和下降时间均为3微秒典型值，满足大多数中高速数字信号隔离的需求，如开关电源反馈回路、数字通信接口隔离等。尽管不属于超高速光耦类别，但其速度足以应对许多工业控制和电源管理系统中的信号传输任务。器件的工作温度范围宽达-55°C至+110°C，表现出良好的热稳定性，可在高温环境下长期运行而不影响性能，适用于严苛工业环境。
　　SOP-4小型化表面贴装封装不仅节省PCB空间，还提高了组装效率，适用于自动化贴片生产线。封装材料具有良好的绝缘性能和机械强度，保证了长期使用的安全性和可靠性。LLS2G391MELC通过了UL、CSA、VDE等多种国际安全认证，符合IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准，确保产品在全球范围内的合规性与互换性。此外，器件符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代环保制造趋势。

LLS2G391MELC常用于各类需要电气隔离的电子系统中。在开关电源（SMPS）中，它被广泛用作反馈回路中的隔离元件，将次级侧的电压调节信号传递到初级侧控制器，同时阻断高压侧对控制电路的干扰，提升系统安全性与稳定性。在工业自动化领域，该光耦可用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，实现现场传感器或执行器与内部逻辑电路之间的隔离，防止外部浪涌或接地环路影响控制系统正常运行。
　　在通信接口电路中，LLS2G391MELC可用于UART、RS-232、RS-485等串行通信线路的信号隔离，消除不同设备间的地电位差带来的共模干扰，提高通信可靠性。在电机驱动系统中，它可用于隔离控制信号与功率驱动部分，防止功率侧的高频噪声反窜至微控制器单元（MCU），保障主控芯片的安全。
　　此外，该器件也适用于医疗设备、测试仪器、电池管理系统（BMS）、逆变器及UPS不间断电源等对安全性和可靠性要求较高的场合。由于其具备良好的CTR特性和温度稳定性，即使在复杂电磁环境中也能保持稳定的信号传输性能。对于需要长寿命和高可靠性的嵌入式系统，LLS2G391MELC是一个经济且高效的隔离解决方案。

EL3H7(TA)-F
　　TLP290-4GB(TP,E,C
　　PC817X1NIP0F
　　HCPL-2601-000E
　　LTV-356T-TA1-D