型号：301URA80
　　制造商：Vishay Semiconductors
　　封装类型：SMC（DO-214AB）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　最大重复峰值反向电压 VRRM：30 V
　　最大直流阻断电压 VR：30 V
　　最大平均整流电流 IO：8.0 A
　　峰值浪涌电流 IFSM：150 A（半正弦波，8.3 ms）
　　最大正向电压降 VF：0.92 V（典型值），1.0 V（最大值），测试条件：IF = 8.0 A，Tc = 25°C
　　最大反向漏电流 IR：0.5 mA（最大值），测试条件：VR = 30 V，Tj = 25°C；在高温条件下（Tj = 125°C）可达 500 μA
　　最大反向恢复时间 trr：< 5 ns（典型值）
　　热阻 RθJC：2.5 °C/W
　　工作结温范围 Tj：-65 °C 至 +125 °C
　　存储温度范围：-65 °C 至 +150 °C
　　引脚数：2
　　极性：单通道阳极共阴极配置
　　焊接温度（推荐）：285 °C（最大值，10 秒内）
　　符合标准：RoHS、无卤素（Halogen-Free）

301URA80 的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构，这种结构利用金属-半导体接触形成整流效应，避免了普通 PN 结二极管中存在的少数载流子储存问题，从而实现了极短的反向恢复时间（trr < 5 ns）。这一特性使得该器件在高频开关应用中表现出色，有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），特别适用于现代高频率 DC-DC 变换器拓扑如同步降压、升压及反激式转换器。
　　其次，该器件具备非常低的正向导通压降，在额定电流 8 A 下典型值仅为 0.92 V，最大不超过 1.0 V。相比传统的硅快恢复二极管（通常 VF > 1.2 V），这不仅降低了导通期间的功率损耗（P_loss = VF × IF），还提高了整体系统的转换效率，有助于减少散热需求并提升产品能效等级。
　　301URA80 采用 SMC 封装，具有较大的焊盘面积和良好的热传导路径，热阻 RθJC 仅为 2.5 °C/W，能够在较高负载下有效将热量从芯片传递至 PCB，确保长时间工作的稳定性。该封装也便于自动化贴片生产，适用于回流焊工艺，满足大批量制造的需求。
　　此外，该器件拥有出色的浪涌电流承受能力，可达 150 A（8.3 ms 半正弦波），增强了其在瞬态过载或启动冲击下的鲁棒性。同时，其宽泛的工作结温范围（-65°C 至 +125°C）使其可在恶劣环境条件下可靠运行，包括工业级温度变化场景。
　　最后，作为一款绿色环保产品，301URA80 符合 RoHS 和无卤素规范，不含铅、镉、六价铬等有害物质，符合全球主流市场的环保法规要求，适合出口型电子产品设计使用。

301URA80 主要用于各类中等功率级别的电源管理系统中，尤其是在需要高效整流和快速响应的应用场合表现优异。典型应用场景包括：开关模式电源（SMPS），特别是在低压输出（如 5 V、3.3 V、1.8 V）的二次侧整流电路中，用作续流或自由轮转二极管，以降低导通损耗并提高效率；DC-DC 转换器模块，广泛应用于服务器电源、路由器、交换机等通信设备中，用于提升轻载与满载工况下的能效表现。
　　在便携式消费类电子产品中，例如笔记本电脑适配器、平板充电器、移动电源等，301URA80 凭借其小型化封装和高电流承载能力，成为优化空间布局和提升充电效率的关键元件。同时，它也可用于电池供电系统的反接保护电路或防止反向电流倒灌。
　　工业控制系统中，该器件常被集成于电机驱动电路、PLC 电源模块或 UPS 不间断电源中，执行能量回馈路径的整流任务，确保电感负载断电时的能量安全释放。
　　此外，在太阳能微逆变器、LED 驱动电源以及汽车电子辅助电源系统中，301URA80 也能发挥其低 VF 和快恢复特性，帮助实现更高的系统可靠性与长期运行稳定性。总之，凡是在 30 V 以下直流电压环境中需要高性能整流功能的设计，301URA80 都是一个值得优先考虑的解决方案。

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