LIF-MDF6000-6UMG64I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3 FPGA系列。该芯片设计用于需要高密度逻辑、DSP功能和嵌入式存储的应用场景。LIF-MDF6000-6UMG64I 提供了64个可编程I/O引脚,适用于各种工业控制、通信设备和消费类电子产品。
型号:LIF-MDF6000-6UMG64I
制造商:Lattice Semiconductor
产品类型:FPGA
系列:LatticeECP3
逻辑单元:6000
封装类型:TQFP
引脚数:64
最大I/O数量:64
工作温度范围:-40°C至+85°C
电源电压:2.375V至3.465V
存储器类型:嵌入式块RAM
可用逻辑单元:6000
可用嵌入式乘法器:8
可用嵌入式RAM:144KB
可用用户Flash存储器:无
封装尺寸:10mm x 10mm
封装引脚间距:0.8mm
LIF-MDF6000-6UMG64I FPGA芯片具有多个高性能特性,适用于复杂和多任务处理的系统。其核心特性包括高密度逻辑单元(6000个可用逻辑单元),能够实现复杂的数字逻辑功能。芯片内置8个嵌入式乘法器,适用于高速数字信号处理(DSP)应用,如滤波器设计、音频处理等。LIF-MDF6000-6UMG64I 还配备了144KB的嵌入式RAM,为设计者提供了足够的存储资源,用于数据缓存和存储临时数据。此外,该芯片支持多达64个可编程I/O引脚,提供了极大的灵活性,能够与多种外围设备进行连接。LIF-MDF6000-6UMG64I 还具有低功耗设计,适用于电池供电设备和便携式电子设备。该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业环境。LatticeECP3系列FPGA还支持多种高级功能,包括LVDS接口、PLL(锁相环)和DDR存储器接口等,进一步增强了其在复杂系统中的应用能力。
LIF-MDF6000-6UMG64I FPGA芯片广泛应用于需要灵活逻辑设计和高效信号处理的场景。其典型应用包括工业控制系统、通信设备(如调制解调器、路由器)、消费类电子产品(如智能家电和音频设备)、医疗设备(如便携式诊断设备)以及测试与测量仪器。由于其高灵活性和可编程性,LIF-MDF6000-6UMG64I 还可用于原型验证和快速产品开发,特别是在需要定制逻辑功能和高速数据处理的场合。
LIF-MDF6000-6UMG64C, LIF-MDF6000-6UMG64ES