时间：2025/12/27 11:09:44
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LHLC08TB471K是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数、表面贴装型电容器系列，专为在紧凑型电子设备中提供稳定的电容性能而设计。型号中的'471K'表示其标称电容值为470pF，容差为±10%，而'B'代表其温度特性符合EIA标准的X7R（即工作温度范围为-55°C至+125°C，电容变化不超过±15%）。该电容器采用0805封装尺寸（公制2012），额定电压为50V DC，适用于多种工业、消费类及通信类电子产品。LHLC08TB471K因其小型化、高可靠性和良好的高频响应特性，在现代电路设计中广泛用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。
作为松下LHLC系列的一员，该电容器采用了先进的陶瓷材料与电极制造工艺，确保了在宽温度范围内保持稳定的电气性能。此外，产品符合RoHS指令要求，无铅且环保，支持回流焊工艺，适合自动化贴片生产线。尽管其结构简单，但该器件在高温高湿环境下的耐久性经过严格测试，具备出色的抗老化能力。由于MLCC在高频下存在等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）的影响，设计时需结合具体应用场景评估其阻抗频率特性，以确保最佳性能表现。
电容值：470pF
容差：±10%
温度特性：X7R (EIA)
额定电压：50V DC
封装尺寸：0805（英制）/2012（公制）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, High-K)
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层
产品系列：LHLC
高度：约1.0mm
长度：2.0mm ±0.2mm
宽度：1.25mm ±0.2mm
电容稳定性：±15% over temperature range
LHLC08TB471K具有优异的温度稳定性和长期可靠性，得益于其采用X7R类陶瓷介质材料，能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值的变化控制在±15%以内，适用于对稳定性要求较高的中等精度电路应用。该电容器的高介电常数材料使其在有限的空间内实现较高的电容密度，满足现代电子产品小型化和高集成度的需求。其0805封装尺寸在空间利用率与焊接可靠性之间取得了良好平衡，既适合高密度PCB布局，又避免了更小尺寸带来的贴装良率下降问题。
该器件具备低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色，能够有效抑制电源线上的高频干扰，提升系统电磁兼容性（EMC）。同时，其良好的耐电压能力和抗浪涌特性增强了在瞬态电压环境下的稳定性。松下在制造过程中采用严格的烧结工艺和多层叠膜技术，确保每一层介质和电极之间的均匀性，从而降低局部放电风险并提高整体寿命。
LHLC08TB471K还具备出色的抗湿性和耐焊接热冲击能力，可通过JEDEC标准的回流焊曲线而不损坏内部结构。其端电极为三层电极结构（铜内电极-镍阻挡层-锡外电极），不仅增强了与PCB焊盘的结合力，还提高了防潮和抗氧化性能，适用于严苛的工业环境。此外，该产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，可用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域。由于是Class II介质材料，其直流偏压特性较明显，使用时需参考厂家提供的DC bias曲线以准确评估实际工作电压下的有效电容值。
LHLC08TB471K广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在电源管理单元中，它常被用作去耦电容，连接在集成电路的电源引脚与地之间，以滤除高频噪声并稳定供电电压，尤其适用于微处理器、FPGA、ASIC和DC-DC转换器等高速数字电路。其低ESR特性有助于减少电源纹波，提升系统稳定性。
在模拟信号处理电路中，该电容器可用于耦合、旁路和滤波功能，例如在运算放大器输入输出级之间进行交流信号传递，或在射频前端模块中实现阻抗匹配网络中的固定电容元件。由于其X7R材料具有较好的频率响应特性，适合工作在数百MHz以下的中高频段，因此也常见于无线通信设备、Wi-Fi模块和蓝牙模组中。
在工业控制和汽车电子领域，LHLC08TB471K凭借其宽温特性和高可靠性，被用于传感器信号调理电路、电机驱动控制板以及车载信息娱乐系统中。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，该器件因其小型化和高性能特点而成为主流选择。在医疗电子设备中，只要不涉及超高精度或高压应用，也可作为通用滤波元件使用。总体而言，该电容器适用于所有需要中等电容值、中等电压等级且注重温度稳定性的SMT电路设计场景。
GRM21BR71H471KA01L
CL21B471KBANNNC
C2012X7R1H471K
