LH28F800BVB-BTL90是一款由Intel设计的Flash存储器芯片,属于其LH28F系列。该芯片专为高性能嵌入式系统应用设计,适用于需要可靠非易失性存储的场景。该Flash存储器支持快速读取访问时间,具备较高的耐用性和数据保存能力。LH28F800BVB-BTL90采用TSOP封装,适合用于工业控制、汽车电子、通信设备等需要高可靠性和高性能的系统中。
制造商: Intel
产品类型: Flash Memory
存储容量: 8 Mbit (512K x16)
电压范围: 2.7V - 3.6V
访问时间: 90ns
封装类型: TSOP
引脚数量: 56
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
读取电流(最大): 15mA
待机电流(最大): 10μA
编程/擦除电压: 内部电荷泵
擦除时间: 2秒(典型)
编程时间: 120μs(典型)
接口类型: 并行异步接口
封装尺寸: 10.16mm x 20.83mm
数据保持时间: 10年
擦写次数: 100,000次(典型)
LH28F800BVB-BTL90是一款高性能、低功耗的Flash存储器芯片,具备出色的可靠性和耐用性。该芯片支持低电压操作,电压范围为2.7V至3.6V,适应多种电源管理方案。其90ns的访问时间确保了快速的数据读取能力,适用于需要高速执行代码的嵌入式系统。
该芯片内置电荷泵电路,能够提供芯片内部所需的编程和擦除电压,无需外部高电压电源,简化了系统设计并降低了功耗。此外,LH28F800BVB-BTL90支持块擦除和字编程功能,用户可以灵活地进行数据更新和维护。
在可靠性方面,该Flash芯片具备100,000次擦写周期的能力,数据保持时间长达10年,确保在严苛环境下的长期稳定运行。工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级和汽车级应用场景。
封装方面,LH28F800BVB-BTL90采用56引脚TSOP封装,尺寸小巧且便于安装在高密度PCB板上。其并行异步接口设计使其兼容多种微控制器和嵌入式处理器,便于集成到现有系统中。
此外,该芯片支持多种软件控制算法,如JEDEC标准命令集,便于开发者进行固件升级和维护。其低待机电流(最大10μA)也使其适用于电池供电设备或低功耗系统。
LH28F800BVB-BTL90广泛应用于需要高性能、低功耗和高可靠性的嵌入式系统中。例如,该芯片常用于工业控制系统中用于存储固件和关键数据;在汽车电子领域,可作为车载控制系统、仪表盘模块或车载娱乐系统的程序存储器;在通信设备中,该芯片可用于基站控制器、路由器和交换机中的启动代码和配置信息存储。
此外,该Flash芯片也适用于消费类电子产品,如智能家电、数字电视和机顶盒,用于存储操作系统和用户界面代码。在医疗设备中,LH28F800BVB-BTL90可用于存储诊断程序和校准数据,确保设备的稳定性和准确性。
由于其工业级温度范围和抗干扰能力,该芯片也适用于户外设备、安防系统和智能电表等长期运行的系统中。
LH28F800BBA-BTL90, LH28F160BVB-BTL90, AM29LV800BB-90RE, MX29LV800BBTC-90G