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LH28F160S3HNS-L10 发布时间 时间:2025/8/28 8:06:02 查看 阅读:5

LH28F160S3HNS-L10 是英特尔(Intel)生产的一款并行NOR闪存芯片,属于Intel StrataFlash系列的一部分。这款芯片被广泛应用于需要非易失性存储解决方案的嵌入式系统中,例如工业控制、网络设备和通信设备。该器件具有16位数据总线宽度,支持高性能的随机读取和写入操作。LH28F160S3HNS-L10的封装形式为TSOP(薄型小外形封装),适合空间受限的应用场景。

参数

容量:16MB
  组织结构:1M x16
  电压范围:2.7V - 3.6V
  访问时间:100ns
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  接口类型:并行(16位)
  擦除/编程电压:内部电荷泵
  擦除块大小:多个可变块大小
  读取/写入电流:典型值10mA / 20mA
  待机电流:最大10μA

特性

LH28F160S3HNS-L10 NOR闪存芯片具备多项先进的特性,使其在嵌入式应用中表现优异。
  首先,它支持高性能的读取操作,具有100ns的访问时间,能够满足高速数据访问的需求。这种低延迟的特性对于实时系统和代码执行尤为重要。
  其次,该芯片采用1M x16的组织结构,总容量为16MB,适用于存储代码和数据,并支持在系统中直接执行代码(XIP, Execute In Place),从而减少对外部RAM的需求,降低系统成本。
  此外,LH28F160S3HNS-L10支持多种操作模式,包括读取、页写入、块擦除、芯片擦除等。其内置的电荷泵提供内部编程和擦除所需的高压,使得器件只需单一电源供电(2.7V至3.6V),简化了电源设计。
  该器件还具备多个可变大小的擦除块,允许用户对特定区域进行独立擦除和编程,提高了存储管理的灵活性,适用于需要频繁更新部分数据的应用场景。
  为了提高可靠性和延长使用寿命,LH28F160S3HNS-L10支持错误检测和纠错功能,并具有高耐用性,典型的编程/擦除周期可达10万次以上。
  最后,该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种工业环境和高温应用条件。

应用

LH28F160S3HNS-L10因其高性能和可靠性,广泛应用于多种嵌入式系统和工业设备中。例如,它常用于工业控制设备,如PLC(可编程逻辑控制器)、人机界面(HMI)和测量仪器,用于存储系统固件、配置数据和用户程序。
  在网络设备中,该芯片用于路由器、交换机和无线接入点,作为启动代码和操作系统镜像的存储介质,确保设备在断电后仍能保持配置信息。
  在通信设备方面,LH28F160S3HNS-L10适用于基站控制器、调制解调器和VoIP网关,用于存储关键的运行代码和参数设置。
  此外,该芯片也广泛应用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、导航设备和远程信息处理单元,满足汽车工业对存储器件高可靠性和宽温范围的要求。
  由于其低功耗和小封装特性,LH28F160S3HNS-L10也适用于便携式设备,如手持终端、智能仪表和医疗设备,为这些设备提供稳定的数据存储解决方案。

替代型号

Intel LH28F320S3HNS-L10, Intel LH28F160S5HNS-L10, Spansion S29GL128P, AMD Am29LV160DB

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LH28F160S3HNS-L10参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器闪存
  • 存储器类型FLASH
  • 存储容量16M(2M x 8,1M x 16)
  • 速度100ns
  • 接口并联
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳56-SOP(0.524",13.30mm)
  • 供应商设备封装56-SSOP
  • 包装托盘
  • 其它名称425-1842LHF16KARLHF16KAS