LH21256Z-12是一款由Rochester Electronics制造的高性能静态随机存取存储器(SRAM)芯片,容量为256K位(32K x 8),采用高速CMOS工艺制造。该芯片具有低功耗、高速存取和宽工作温度范围等特点,适用于工业和商业级应用。LH21256Z-12广泛用于需要高速数据存储的电子系统,如网络设备、工业控制器、通信设备和嵌入式系统等。
容量:256K位(32K x 8)
组织方式:32K地址 x 8位数据
存取时间:12ns
工作电压:5V(典型值)
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
封装形式:52引脚TSOP(薄型小外形封装)
封装尺寸:28mm x 20mm
最大工作频率:约83MHz(基于存取时间)
功耗(典型值):工作模式下约150mA,待机模式下小于10mA
接口类型:并行异步接口
数据输出类型:三态输出
引脚兼容性:与多种SRAM兼容
LH21256Z-12 SRAM芯片具备多项高性能特性,适用于对速度和可靠性要求较高的应用场景。其高速存取时间为12ns,确保了数据的快速读写,适合高带宽需求的设计。芯片采用低功耗CMOS工艺,在保证性能的同时有效降低能耗,适用于电池供电或对热管理要求严格的应用。此外,其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于各种工业环境,包括高温或低温运行条件。该芯片封装形式为52引脚TSOP,体积小且易于集成到高密度电路板中,适合现代电子设备的紧凑设计。LH21256Z-12还支持三态输出功能,允许在多芯片共享总线系统中灵活使用,避免信号冲突,提高系统的整体稳定性。该芯片的并行异步接口设计使其能够兼容多种微处理器和控制器,适用于广泛的嵌入式系统应用。
LH21256Z-12适用于多种需要高速存储的系统,包括网络路由器、工业控制系统、通信设备、测试仪器、嵌入式处理器系统、视频控制器、医疗设备以及工业自动化设备等。其高速存取和低功耗特性使其在数据缓冲、高速缓存、图形处理和实时控制等场景中表现出色。例如,在网络设备中可用于存储临时数据包信息,在嵌入式系统中可用作程序存储器或高速缓存。此外,该芯片也适用于航空航天、汽车电子等对可靠性要求较高的行业应用。
IS61LV25616-12B4BBLI-TR, CY62148EVLL-45ZSXI, AS7C3256-12TC, IDT71V416S12PFG, CY62157VLL-45ZSXI