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HZU3R0B1 发布时间 时间:2025/12/28 17:01:36 查看 阅读:16

HZU3R0B1是一款由东芝(Toshiba)生产的双极型晶体管(BJT),属于NPN型晶体管。该晶体管设计用于高频率和高增益应用,适用于放大和开关电路。其封装形式为小型表面贴装封装(SOT-23),非常适合在空间受限的电路板设计中使用。HZU3R0B1以其高可靠性、低噪声和良好的温度稳定性而著称,是许多电子设备中的关键元件。

参数

类型:NPN双极型晶体管
  封装类型:SOT-23
  最大集电极-发射极电压(VCEO):50V
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大功耗(PD):200mW
  最大工作频率(fT):250MHz
  电流增益(hFE):110至800(根据不同的测试条件)
  工作温度范围:-55°C至+150°C

特性

HZU3R0B1晶体管具有多项优异的电气和机械特性,使其在各种电子应用中表现出色。首先,其高频率响应特性(fT为250MHz)使其非常适合用于射频(RF)放大器和高频开关电路。其次,HZU3R0B1的电流增益范围广泛(hFE为110至800),可以根据不同的应用需求提供良好的放大性能。此外,该晶体管的低噪声特性使其在音频放大器和其他低噪声电路中表现出色。
  封装方面,HZU3R0B1采用SOT-23封装,体积小巧,适合表面贴装技术(SMT)工艺,提高了生产效率并降低了制造成本。SOT-23封装还具有良好的散热性能,确保晶体管在较高功耗下仍能保持稳定的工作状态。
  此外,HZU3R0B1具有较宽的工作温度范围(-55°C至+150°C),能够在极端温度环境下正常工作,适用于工业控制、汽车电子和消费类电子产品等多种应用场景。其高可靠性和稳定性也使其成为许多高端电子设备中的首选晶体管。

应用

HZU3R0B1晶体管广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要高频率响应和高增益的电路中。常见的应用包括射频(RF)放大器、音频放大器、开关电路以及各种模拟和数字电路中的信号放大。此外,由于其良好的温度稳定性和可靠性,HZU3R0B1也被广泛用于汽车电子系统、工业自动化控制设备以及便携式消费电子产品中。

替代型号

2N3904, BC547, 2N2222

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