电容值：10nF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.2mm）
　　介质材料：陶瓷（X7R类II）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：LGY
　　高度：≤1.25mm
　　引脚数：2
　　老化率：典型值为<2.5%每十年（+25°C）
　　电容温度系数：符合EIA X7R标准
　　直流偏压特性：随电压升高电容略有下降，符合Class II MLCC特性
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　阻抗特性：低ESR，适用于高频去耦
　　耐焊接热：符合J-STD-020标准
　　绝缘电阻：≥1000MΩ或CR ≥ 100GΩ·μF（取较小值）
　　耐电压：可承受最大50V AC或70V DC短时测试电压

LGY1E103MELB30所采用的X7R型多层陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性与电容量保持能力，在整个工作温度范围-55°C至+125°C内，电容值的变化控制在±15%以内，这使其非常适合用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。相比Y5V等其他Class II介质材料，X7R在温度变化下的性能更为均衡，避免了极端温度下电容大幅衰减的问题。该器件的电容值为10nF（103代码），处于中等容量区间，常用于电源轨的噪声滤波、模拟信号路径的交流耦合以及数字电路的局部去耦。尽管Class II介质存在一定的直流偏压效应——即施加接近额定电压的直流偏置时实际电容会有所降低，但通过优化内部电极结构和介质层厚度，KEMET在LGY系列中有效缓解了这一问题，使其实用性显著提升。
　　该电容器采用0805（2012）表面贴装封装，尺寸紧凑，有利于节省PCB空间，同时具备足够的机械强度和焊接可靠性，适合回流焊工艺。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频环境下仍能保持良好的去耦效果，特别适用于高达数十MHz频率范围内的噪声抑制。此外，该器件具有良好的抗湿性和长期稳定性，经过严格的出厂测试，包括耐电压、绝缘电阻和可焊性检验，确保在各种严苛环境中可靠运行。LGY1E103MELB30还具备较强的抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不损坏，满足无铅焊接工艺要求（峰值温度约260°C）。整体而言，这款MLCC在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是工业级和消费类电子产品中常用的被动元件之一。

LGY1E103MELB30广泛应用于各类需要中等电容值且具备一定温度稳定性的电子电路中。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC转换器输出端的滤波电容或IC电源引脚的去耦电容，以平滑电压波动并抑制高频噪声。在模拟信号链路中，该电容可用于耦合/退耦、RC滤波网络构建以及运算放大器反馈回路中的相位补偿，帮助提高系统信噪比和稳定性。在数字电路板设计中，多个此类电容常分布于处理器、FPGA或存储器芯片周围，作为局部储能元件，快速响应瞬态电流需求，防止因电源塌陷导致系统异常。此外，该器件也适用于传感器信号调理模块、音频处理电路以及射频前端匹配网络中，承担旁路和滤波功能。
　　在工业控制领域，LGY1E103MELB30可用于PLC模块、HMI面板和现场仪表的电源滤波单元；在通信设备中，常见于路由器、交换机和基站板卡的供电路径上，用于消除开关噪声。汽车电子方面，虽然该型号非AEC-Q200认证器件，但在非关键车载系统如信息娱乐系统、车内照明控制等次级电路中仍有应用。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等，因其对小型化和高集成度的要求，也大量使用此类0805封装的MLCC进行精密布局。总体来看，该电容器凭借其稳定的电气性能、成熟的制造工艺和广泛的供货渠道，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

C0805X7R1E103M