时间：2025/10/7 13:56:27
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LGY1C682MELZ25是一款由松下（Panasonic）生产的高性能多层陶瓷电容器（MLCC），专为满足工业、消费电子及通信设备中对高稳定性和可靠性的需求而设计。该电容器属于松下FLEXITERM系列的一部分，具备优异的机械柔韧性，能够在印刷电路板（PCB）受到弯曲或热应力时有效防止因机械形变导致的裂纹和失效，从而显著提升系统整体的可靠性。该型号中的‘LGY’代表产品系列，‘1C’表示额定电压为16V DC，‘682’表示电容值为6800pF（即6.8nF），‘M’为容量公差±20%，‘E’代表包装形式，而‘LZ25’则指其端接方式和尺寸规格。该器件采用标准的0805（2012公制）封装，适合自动化贴片生产，广泛应用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等高频电路场景。由于其采用了先进的陶瓷材料和制造工艺，LGY1C682MELZ25在温度稳定性、频率响应和长期可靠性方面表现出色，是现代高密度电子设计中的理想选择之一。
电容值：6800pF (6.8nF)
容差：±20%
额定电压：16V DC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X7R
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
端接类型：贵金属电极，三层端子结构（FLEXITERM）
产品系列：LGY
介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
最大厚度：1.25mm
包装形式：卷带包装，编带规格符合EIA标准
LGY1C682MELZ25的最大技术亮点在于其独特的FLEXITERM结构设计，该结构通过在端电极内部引入柔性导电层，有效吸收PCB在组装、运输或使用过程中因热膨胀系数不匹配或机械弯曲所产生的应力，从而避免传统MLCC常见的陶瓷体开裂问题。这种设计特别适用于汽车电子、便携式设备和工业控制系统等对机械耐久性要求较高的应用场景。
该电容器采用X7R型介电材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容值变化不超过±15%，确保了在极端环境下的性能一致性。同时，X7R材料还提供了较高的体积效率，使得在有限的PCB空间内实现较大电容成为可能。此外，其16V的额定电压适用于大多数低压电源轨的去耦应用，例如为微处理器、FPGA、ASIC和DC-DC转换器提供稳定的本地储能。
LGY1C682MELZ25还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频噪声抑制方面表现优异，能够有效滤除开关电源产生的高频纹波和射频干扰。其贵金属电极（通常为银钯合金）确保了良好的焊接可靠性和长期耐腐蚀性，适合回流焊和波峰焊等多种装配工艺。
该器件符合RoHS指令和无卤素要求，支持绿色环保制造。松下对该系列产品进行了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和机械冲击测试，确保其在恶劣工况下的长期稳定性。此外，FLEXITERM技术已获得多项专利认证，体现了松下在被动元件领域深厚的技术积累和创新能力。
LGY1C682MELZ25广泛应用于对可靠性和稳定性要求较高的电子系统中。在汽车电子领域，它常用于发动机控制单元（ECU）、车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS传感器模块中，作为电源去耦和信号滤波元件，其抗弯曲能力特别适合安装在可能经历振动和热循环的车载PCB上。
在工业自动化设备中，该电容器用于PLC控制器、工业HMI面板、电机驱动器和传感器接口电路中，提供稳定的电能存储和噪声抑制功能。其宽温特性和高可靠性确保设备在严苛工业环境下长期稳定运行。
在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，LGY1C682MELZ25被用于RF模块、摄像头模组和电源管理单元中，实现高效的小型化设计。此外，在通信基础设施中，如基站射频前端、光模块和网络交换设备，该器件也用于高频旁路和阻抗匹配电路，提升信号完整性。
由于其出色的抗应力性能，该电容器还特别适用于薄型化设计或柔性/刚柔结合板的应用场景，例如折叠屏手机或超薄笔记本电脑主板，其中PCB更容易发生形变。在这些应用中，传统MLCC容易因弯折而失效，而LGY1C682MELZ25则能显著降低此类故障率，提高产品良率和使用寿命。
GRM21BR71C682KA01L
CL21A682MBK1NNC
C2012X7R1C682M
