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C0805X121K3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 4:06:50 查看 阅读:5

C0805X121K3HAC7800 是一种陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦等电路功能。该型号中的参数定义了尺寸、电容值、电压等级以及其他关键特性。

参数

封装:0805
  电容值:12nF
  耐压值:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X121K3HAC7800 使用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。它能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,并且具备较强的抗潮湿能力。此外,该型号的0805封装使其适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。
  陶瓷电容器的一个显著特点是低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),这使得它们在高频应用中表现优异。然而,需要注意的是,陶瓷电容器可能受到直流偏置效应的影响,导致实际电容值在施加直流电压时有所降低。

应用

该型号的电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、高频振荡电路、射频模块以及音频设备。由于其较高的耐压值和稳定性,特别适合需要可靠性能的应用环境。例如,在无线通信系统中用于射频前端滤波,或在数字电路中作为去耦电容。

替代型号

C0805C121K4RACTU
  C0805X121K4HACTU
  GRM155R60J121KE15

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C0805X121K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容120 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-