LGW2W331MELB45是一款由松下(Panasonic)公司生产的导电性高分子固态电解电容器,属于其高性能POS CAP系列。该系列产品专为需要低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流承受能力以及长期可靠性的现代电子设备而设计。LGW2W331MELB45采用贴片式铝电解电容结构,具有稳定的电气性能和优异的温度特性,广泛应用于电源管理模块、DC-DC转换器、主板去耦电路以及其他对电容性能要求较高的场合。该型号中的编码代表了其具体参数:'L'表示产品系列,'G'可能指封装尺寸或电压等级,'W'代表导电聚合物电解质技术,'331'表示电容值为330μF,'M'为容差±20%,'E'对应额定电压为2.5V,'L'表示端子结构,'B45'则可能表示卷带包装规格及环保符合性。该器件符合RoHS指令要求,并具备无铅焊接兼容性,适用于自动化表面贴装工艺。由于采用了导电性高分子材料作为电解质,相比传统液态铝电解电容,它在寿命、高频特性和温度稳定性方面表现更优,同时避免了电解液干涸导致的失效问题,适合在紧凑型、高密度PCB布局中使用。
电容值:330μF
额定电压:2.5V DC
容差:±20%
等效串联电阻(ESR):17mΩ 最大 @ 100kHz
纹波电流(Ripple Current):2900mA RMS @ 100kHz
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
尺寸(长×宽×高):7.3mm × 4.3mm × 4.5mm
封装类型:表面贴装型(SMD)
寿命:105°C下长达1000小时
极性:有极性(需注意正负极连接)
端子材料:铜合金,镀锡处理
安装方式:回流焊适用
LGW2W331MELB45采用先进的导电性高分子(Conductive Polymer)作为电解质,取代了传统的液态电解液,这一材料革新带来了显著的性能提升。首先,其超低等效串联电阻(ESR)可低至17mΩ,在高频开关电源环境中能有效减少发热并提高能量转换效率,特别适用于高频DC-DC转换器和VRM(电压调节模块)等对动态响应要求高的场景。其次,由于高分子材料具有极佳的热稳定性和化学惰性,该电容器在-55°C至+105°C的宽温范围内均能保持稳定性能,不会出现电解液蒸发或泄漏问题,从而大幅延长使用寿命。此外,该器件具备出色的耐久性,在105°C高温环境下可连续工作1000小时以上,且电容值变化率和ESR上升幅度控制在标准范围内,确保系统长期运行的可靠性。
该型号还具备高纹波电流承受能力,额定纹波电流高达2900mA RMS @ 100kHz,使其能够在大电流脉冲负载条件下稳定工作,不易因过热而损坏。其小型化表面贴装封装(7.3×4.3×4.5mm)节省了PCB空间,适应现代电子产品向轻薄化发展的趋势。同时,器件端子经过镀锡处理,增强了可焊性和抗氧化能力,支持自动化贴片生产和无铅回流焊接工艺,符合现代绿色制造标准。在噪声抑制方面,低ESR和优良的频率响应特性使其能够高效滤除高频噪声,提升电源纯净度,适用于CPU供电、GPU旁路、FPGA电源解耦等关键节点。整体而言,LGW2W331MELB45是一款集高性能、高可靠性和小型化于一体的先进固态铝电解电容,满足高端电子设备对电源完整性的严苛要求。
LGW2W331MELB45主要应用于对电源质量要求较高的电子系统中,尤其是在需要大容量储能与低阻抗滤波的场合。典型应用包括计算机主板上的CPU核心供电电路(Vcore),用于平滑高频开关噪声并提供瞬态电流支持;在显卡(GPU)电源模块中作为去耦电容,增强电压稳定性以应对快速变化的负载需求。此外,该器件也广泛用于服务器、工作站及工业控制设备中的DC-DC转换器输出滤波环节,凭借其低ESR和高纹波电流能力,显著提升转换效率并降低温升。在通信设备如路由器、交换机的电源单元中,它可用于多相供电系统的输出级滤波,保障信号完整性与系统稳定性。
由于其良好的温度适应性和长期可靠性,LGW2W331MELB45也被用于汽车电子中的信息娱乐系统、ADAS控制器电源管理部分,尤其是在非动力域但对环境耐受性有要求的场景。另外,在医疗电子设备、测试仪器和高端消费类电子产品(如游戏主机、高性能笔记本电脑)中,该电容常被用作关键IC的旁路电容,确保敏感电路获得干净稳定的电源供应。在便携式设备中,虽然其体积相对微型MLCC较大,但在需要330μF级别容量且无法通过多颗并联实现时,该型号仍具有不可替代的优势。总之,凡是需要在有限空间内实现高效能电源去耦、滤波和储能的应用,LGW2W331MELB45都是一个理想选择。
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"SP-Cap LGW2W331MELB45",
"Panasonic APX-F330MFM2.5VPG1H",
"Nichicon PLP330MPD250",
"Sanyo OS-CON SEK330M2.5V",
"Kemet A750KR331MJCS"
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