类型：双共阴极肖特基二极管
　　封装/外壳：PowerPAK 1212-8
　　安装类型：表面贴装
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：1.2A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：15A
　　最大正向电压降（VF）：0.48V @ 1A, 25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 60V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约80°C/W
　　引脚数：8
　　通道数：2
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30°C/85% RH）
　　符合标准：RoHS、无卤素

MSD1260T-393MLD的核心优势在于其采用了Vishay专有的PowerPAK封装技术，这种技术显著降低了封装本身的热阻和寄生电感，从而提升了整体的热管理和高频响应能力。该器件的两个肖特基二极管以共阴极方式连接，非常适合用于同步整流拓扑或双路输出的DC-DC转换器中，能够有效减少外部元件数量并简化电路设计。其低正向压降（典型值仅为0.48V）意味着在导通状态下能量损耗极小，有助于提高电源系统的整体效率，尤其适用于电池供电设备中对功耗敏感的应用场景。
　　该二极管具有非常快的反向恢复时间，本质上是肖特基器件的固有特性，即几乎无反向恢复电荷（Qrr接近于零），这使得它在高频开关环境下不会产生额外的开关损耗或电磁干扰问题。同时，其最大反向漏电流控制在极低水平（0.1mA @ 60V），即便在高温环境下也能保持良好的关断性能，避免不必要的静态功耗上升。此外，器件可在高达+150°C的结温下持续工作，展现出卓越的热稳定性，适合部署在密闭空间或散热条件有限的系统中。
　　PowerPAK 1212-8封装不仅体积小巧（典型尺寸约为1.2mm x 1.2mm x 0.75mm），而且底部带有暴露焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量迅速传导至内层地平面，实现高效的散热路径。这一设计大幅提升了功率密度，在不增加PCB面积的前提下实现了更高的电流承载能力。该器件支持回流焊工艺，兼容JEDEC标准的焊接曲线，确保在大规模生产中的良率和可靠性。综合来看，MSD1260T-393MLD通过先进材料与封装技术的结合，在小型化、高效能与高可靠性之间取得了理想平衡，满足现代电子系统对高性能分立器件的需求。

MSD1260T-393MLD广泛应用于需要高效率和小尺寸解决方案的各类电子系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元，用于DC-DC升压或降压转换器的续流与整流功能。在这些设备中，其低正向压降特性有助于延长电池续航时间，同时微型封装节省宝贵的PCB空间。
　　该器件也常用于笔记本电脑和超极本的多相电压调节模块（VRM）中，作为同步整流二极管使用，配合MOSFET实现高效的能量转换。此外，在服务器和通信设备的板载电源系统中，MSD1260T-393MLD可用于防止反向电流流动、提供输入反接保护以及构建OR-ing电路，确保冗余电源之间的无缝切换。
　　在工业控制领域，该二极管适用于PLC模块、传感器接口电路和电机驱动器中的钳位与保护电路，利用其快速响应能力抑制瞬态电压尖峰。汽车电子系统中，虽然该器件并非AEC-Q101认证产品，但仍可用于非安全关键型车载信息娱乐系统或车身控制模块的低压电源部分。
　　此外，MSD1260T-393MLD还可用于USB Type-C和PD充电接口的电源路径管理，防止电流倒灌并提升系统安全性。在LED照明驱动电路中，也可作为防逆流二极管使用，保障光源稳定工作。得益于其高可靠性和环境适应性，该器件同样适用于医疗仪器、测试测量设备等对长期稳定性要求较高的场合。总之，凡涉及低电压、中等电流、高频开关的整流需求，MSD1260T-393MLD均是一个极具竞争力的选择。

SMB1260T-393MLD
　　B340LB-13-F
　　VS-1.5KE6.8A-E3
　　DMG2305UW-7