时间：2025/10/8 11:18:14
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LGU2F561MELB是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于松下FR系列，专为高可靠性、高性能的应用而设计。作为一款表面贴装（SMD）电容器，LGU2F561MELB广泛应用于工业设备、通信系统、消费类电子产品以及汽车电子中。其主要功能是在电路中实现滤波、去耦、旁路和储能等作用。该电容器采用先进的陶瓷介质材料与镍内电极工艺制造，具备良好的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）和优异的高频响应特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容性能。此外，该型号符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200认证，适用于对可靠性和长期稳定性要求较高的汽车电子应用环境。
电容值：560pF
容差：±20%
额定电压：100V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流耐压：100V
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500sec（取较大者）
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
老化率：≤2.5% / decade at 25°C
LGU2F561MELB具有出色的电气稳定性和机械可靠性，适用于多种严苛工作环境。其采用X7R类II型陶瓷介质，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容变化不超过±15%，这使其在温度波动较大的应用场景中表现出色。相较于其他介电材料如Y5V，X7R提供了更好的温度稳定性和更低的老化速率，确保长期运行中的性能一致性。
该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），因此非常适合用于高频去耦和噪声滤波电路中，能有效抑制电源线上的瞬态干扰，提升系统稳定性。其0805封装形式在空间利用率与焊接可靠性之间实现了良好平衡，兼容自动化贴片工艺，适合大规模生产使用。
产品经过严格的制造流程控制，内部结构采用多层交错电极设计，增强了抗热冲击和机械应力的能力，减少因温度循环或PCB弯曲导致的开裂风险。此外，端电极为三层电极结构（Cu/Ni/Sn），提供优良的可焊性和耐腐蚀性，适用于回流焊和波峰焊等多种焊接方式。
由于通过了AEC-Q200汽车级认证，LGU2F561MELB可在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制单元等对寿命和可靠性要求极高的场合安全使用。同时，它符合无铅焊接工艺要求，满足现代绿色电子制造的环保规范。整体而言，这款电容器结合了高性能、高可靠性和广泛的适用性，是工业与汽车电子设计中的优选被动元件之一。
LGU2F561MELB广泛应用于多个高要求电子领域。在汽车电子中，常用于发动机控制单元（ECU）、车载导航系统、摄像头模块和LED照明驱动电路中的去耦与滤波。其高耐压和温度稳定性也使其适用于工业自动化设备中的电源管理模块和信号调理电路。
在通信设备方面，该电容器可用于基站射频模块、光纤收发器和路由器的DC-DC转换器输出端，起到平滑电压纹波的作用。其低ESR特性有助于提高开关电源效率并降低发热。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居控制器中，LGU2F561MELB被用作处理器供电引脚的旁路电容，保障高速数字电路的稳定运行。此外，在医疗仪器、测试测量设备和安防监控系统中，因其长期稳定性与可靠性，也被广泛采用作为关键信号路径中的耦合或滤波元件。
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"GRM21BR71H561KA01L",
"CL21B561KBANNNC",
"C2012X7R1H561K",
"CC0805KRX7R9BB561"
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