类型：板对板连接器
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　触点数量：50
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点材料：磷青铜
　　电镀层：锡（Sn）
　　极化：有防误插设计
　　堆叠高度：可根据客户需求定制
　　连接器方向：直角或垂直可选
　　屏蔽：非屏蔽型
　　耐久性：插拔次数可达30次以上

42015000000 板对板连接器具备出色的机械稳定性和电气可靠性，特别适合在高密度PCB布局中使用。其1.25mm的小间距设计显著节省了宝贵的电路板空间，使得终端产品可以更加轻薄化。连接器采用高强度的磷青铜作为接触件基材，并在其表面进行锡电镀处理，有效提升了导电性能并防止氧化腐蚀，从而保证长期使用的稳定性与低接触电阻。外壳选用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常符合UL94 V-0标准），能够在回流焊接过程中承受高温而不变形，同时提供良好的绝缘保护。
　　该连接器支持表面贴装工艺，兼容自动化贴片生产线，有助于提高制造效率和焊接一致性。设计上包含极化键槽或不对称结构，防止错误插入，避免因反向装配导致的短路或损坏。虽然标准版本为非屏蔽型，但在电磁干扰（EMI）要求较高的应用中，可通过外部接地设计增强抗干扰能力。产品经过严格测试，满足行业标准对插拔寿命、温升、绝缘电阻和耐电压的要求，确保在复杂环境下的长期可靠运行。此外，Molex 提供多种堆叠高度和连接方向（直立或直角）的变体型号，便于系统设计师灵活布局，适应不同的空间约束需求。

42015000000 连接器广泛应用于各类便携式电子设备中，尤其是在空间受限但需要高密度互连的场合。常见应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的信号传输，如摄像头模块、显示屏驱动板、电池管理单元或传感器阵列的连接。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，该连接器因其小型化和高可靠性而被广泛采用。此外，在工业控制设备中，用于连接不同功能模块的控制板，实现数据和电源的稳定传递。医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜系统等也常使用此类连接器，以满足对安全性和稳定性的严苛要求。在通信基础设施中，可用于小型基站或光模块内部的板间互联。由于其良好的电气特性和环境适应性，该器件同样适用于汽车电子系统中的非动力域应用，例如车载信息娱乐系统或驾驶辅助系统的内部连接。

53261-5071
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　　101287-5000