时间：2025/10/8 11:26:45
阅读：2
LGN2E561MELB30是一款由松下（Panasonic）公司生产的导电性高分子固体铝电解电容器，属于其知名SP-Cap或POSCAP系列的一部分。这类电容器采用先进的导电聚合物作为电解质，取代了传统的液态电解液，从而显著提升了器件的可靠性、温度稳定性和使用寿命。LGN2E561MELB30具有低等效串联电阻（ESR）、高纹波电流承受能力以及优异的高频特性，适用于对电源稳定性要求较高的现代电子设备。该型号电容器通常用于去耦、滤波、平滑和储能等电路功能中，特别是在空间受限但性能要求严苛的应用场景下表现出色。其表面贴装（SMD）封装形式便于自动化生产，提高了生产效率并降低了整体制造成本。此外，由于使用了固态电解质，该器件在高温环境下不易干涸，避免了传统液态铝电解电容常见的寿命衰减问题，因此广泛应用于通信设备、服务器、工业控制模块及消费类电子产品中。
电容值：560μF
容差：±20%
额定电压：2.5V
类别：导电性高分子固体铝电解电容器
封装尺寸：7343（公制：1812）
等效串联电阻（ESR）：≤30mΩ（典型值，100kHz）
最大纹波电流（100kHz）：1800mA RMS
工作温度范围：-55℃ ~ +105℃
寿命：105℃时长达1000小时（无电流限制）
极性：有极性（需注意安装方向）
安装方式：表面贴装（SMD）
LGN2E561MELB30具备极低的等效串联电阻（ESR），这是其最突出的技术优势之一。在高频开关电源环境中，低ESR意味着更小的能量损耗和更低的发热，从而提升整个电源系统的转换效率并增强稳定性。该特性使其特别适合用于CPU、GPU或FPGA等大功率数字芯片的旁路和去耦应用，能够有效抑制因快速电流变化引起的电压波动，保障核心器件稳定运行。
该电容器采用导电高分子材料作为电解质，相较于传统液态电解电容，具有更高的电导率和更好的热稳定性。这种材料不仅大幅降低了内部电阻，还避免了液态电解液可能发生的泄漏或蒸发问题，极大延长了器件在高温环境下的使用寿命。即使在105℃的极端工作条件下，该器件也能维持长期可靠运行，满足工业级和车载级应用的需求。
其560μF的电容量在2.5V额定电压下提供了较高的能量存储密度，同时保持较小的物理体积（1812封装），实现了高性能与紧凑设计的平衡。这对于便携式设备、高密度PCB布局尤为重要。此外，该器件拥有较强的纹波电流承受能力（高达1.8A RMS），可在持续高负载条件下稳定工作，不易发生过热失效。
结构上，该电容采用叠层阳极设计，进一步优化了内部电场分布，减少了热点形成的可能性，提升了整体耐久性。其表面贴装封装兼容回流焊工艺，适用于现代化自动贴片生产线，有助于提高制造良率和一致性。
LGN2E561MELB30广泛应用于需要高效能去耦和稳定供电的高端电子系统中。常见于服务器主板、网络通信设备（如路由器、交换机）、工业控制单元以及嵌入式计算平台中的电源管理模块。在这些系统中，多相DC-DC转换器输出端常使用此类低ESR电容以滤除高频噪声并平滑输出电压。
此外，该器件也适用于便携式医疗设备、测试测量仪器以及汽车电子中的信息娱乐系统和ADAS模块。在这些应用场景中，电源的瞬态响应能力和长期可靠性至关重要，而LGN2E561MELB30凭借其稳定的电气性能和耐高温特性，能够有效支持复杂电路的正常运行。
在消费类电子产品中，如高端智能手机、平板电脑和游戏主机的电源电路中，该电容可用于处理器核心供电路径，提供快速响应的局部储能，应对动态功耗变化。同时，其固态结构避免了漏液风险，提升了终端产品的安全性和耐用性。
SP-Cap: LGN2E561MELC30
POSCAP: POSCAP ULM5D561MED30
