时间：2025/10/7 9:45:21
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LGG2C122MELB30是一款由松下（Panasonic）公司生产的表面贴装铝电解电容器，属于其高性能、长寿命系列的导电性高分子固态电解电容器产品。该器件采用先进的导电聚合物技术，以取代传统液态电解质，从而显著提升了电容器的可靠性、温度稳定性以及高频性能。LGG2C122MELB30具有低等效串联电阻（ESR）、高纹波电流承受能力、优异的耐久性和较长的使用寿命，广泛应用于各类对稳定性和效率要求较高的电子设备中。该型号符合RoHS环保标准，并具备无铅（Pb-free）特性，适用于现代自动化SMT（表面贴装技术）生产线。其外壳结构为圆柱形导针式设计，便于散热和安装在PCB板上，常用于电源管理模块、DC-DC转换器、主板供电系统等领域。作为一款额定电压为16V、标称电容值为1200μF的产品，它在紧凑封装内实现了较高的能量存储密度，在空间受限但需要大容量滤波或储能的应用中表现出色。此外，该电容器具备良好的抗振动与机械冲击性能，适合在工业控制、汽车电子及通信基础设施等严苛环境中使用。
品牌：Panasonic
电容值：1200μF
额定电压：16V
容差：±20%
封装/外壳：径向，SMD（表面贴装）
直径：10mm
高度：10.5mm
ESR（等效串联电阻）：30mΩ 最大
纹波电流（100kHz）：2400mA
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
寿命：105°C下长达2000小时
极性：有极性（需注意正负极连接）
安装类型：表面贴装（SMD）
引脚数：2
LGG2C122MELB30的最大优势在于采用了导电性高分子（Conductive Polymer）作为电解质材料，相较于传统的液态铝电解电容器，这种材料极大地降低了等效串联电阻（ESR），通常可达到毫欧级别，本型号最大仅为30mΩ，使其在高频开关电源环境下能有效减少发热并提升整体效率。由于没有易挥发或泄漏的液体成分，该电容器在高温环境下的稳定性更强，避免了因电解液干涸而导致的性能衰退或失效问题，从而显著延长了使用寿命。
该器件在-55°C至+105°C的宽温度范围内均可正常工作，尤其在+105°C高温条件下仍能保证至少2000小时的工作寿命，满足大多数工业级应用需求。同时，其低ESR特性有助于提高电源系统的瞬态响应能力，适用于需要快速响应负载变化的场景，如CPU供电、GPU核心电源去耦等。此外，由于是固态结构，LGG2C122MELB30对外部机械应力（如振动、冲击）具有更强的抵抗力，适合用在移动设备或车载电子系统中。
该电容器还具备出色的纹波电流处理能力，在100kHz频率下可承受高达2400mA的纹波电流，这意味着它可以有效地吸收开关电源中的交流分量，实现更平稳的直流输出，减少电压波动和噪声。这对于确保敏感模拟电路或数字逻辑电路的稳定运行至关重要。其表面贴装（SMD）封装形式支持自动化高速贴片工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。整体而言，LGG2C122MELB30结合了大容量、低损耗、长寿命和高可靠性的特点，是现代高效能电源系统中理想的滤波与储能元件。
LGG2C122MELB30主要应用于各类需要高稳定性、低噪声和高效能的电源电路中。常见用途包括服务器和工作站主板上的CPU/GPU供电模块（VRM），用于平滑高频开关产生的纹波电压；也广泛用于DC-DC转换器、AC-DC电源适配器以及POL（Point-of-Load）电源架构中，作为输出滤波电容来改善动态响应和降低输出阻抗。此外，该器件适用于工业自动化控制系统、PLC控制器、嵌入式工控机等对长期运行可靠性要求较高的设备。在通信设备领域，如基站电源单元、路由器和交换机的电源管理部分，LGG2C122MELB30能够提供稳定的电压支持，抑制电磁干扰，保障信号完整性。由于其良好的温度适应性和抗振性能，也可用于部分车载电子系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块的电源前端。另外，在高端消费类电子产品，如游戏主机、高性能笔记本电脑中，该电容器常被用于主电源轨的退耦和储能，确保关键芯片在高负载下获得持续稳定的电力供应。总之，凡是需要在有限空间内实现大容量、低ESR、高耐热性能的场合，LGG2C122MELB30都是一个极具竞争力的选择。
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"SP-Cap POSCAP LGC2C122MERB30",
"Nippon Chemi-Con APXC1612M10R-F",
"Rubycon ZLH1C122MEFC",
"Panasonic LGG2C122MELB35",
"Kemet A750C122MELB30"
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