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LFXP10C-3F388I 发布时间 时间:2025/8/10 5:23:18 查看 阅读:13

LFXP10C-3F388I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能、低功耗的非易失性现场可编程逻辑器件(FPGA)。这款芯片基于LatticeXP2?平台,采用先进的制造工艺,集成了丰富的逻辑单元、嵌入式块RAM以及多种可配置I/O接口,适用于需要高灵活性和快速响应的复杂数字设计。LFXP10C-3F388I 采用388引脚的FBGA封装,适合在工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品中应用。

参数

型号: LFXP10C-3F388I
  逻辑单元数: 9920
  嵌入式块RAM: 256 KB
  最大用户I/O数: 273
  工作电压: 1.14V - 3.465V
  封装类型: FBGA
  引脚数: 388
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  制造商: Lattice Semiconductor

特性

LFXP10C-3F388I FPGA 具有以下显著特性:其一,该芯片采用非易失性技术,支持即时启动(Instant-on)功能,能够在上电后立即开始工作,无需额外的配置芯片;其二,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS等,增强了与其他外围设备的兼容性和接口灵活性;
  其三,内置系统级安全功能,如加密和防篡改机制,有效保护用户设计免受非法访问和复制;
  其四,提供强大的电源管理功能,支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的应用场景;
  其五,芯片内部集成了多个高性能PLL(锁相环),可提供精确的时钟管理功能,支持时钟合成、频率倍频和相位调整,提升系统性能与稳定性。

应用

LFXP10C-3F388I FPGA 主要应用于需要高性能和高灵活性的数字系统设计,包括但不限于工业自动化控制、智能传感器、通信基础设施(如基站和光模块)、视频处理设备、测试与测量仪器、汽车电子控制系统(如ADAS模块)、消费类电子产品中的接口桥接与协议转换等。其非易失性和低功耗特性也使其成为物联网(IoT)设备和边缘计算节点的理想选择。

替代型号

LFXP10C-3F388C, LFXP10T-3F388I, LCMXO2-1200HC-4F388I

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LFXP10C-3F388I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列XP
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数10000
  • RAM 位总计221184
  • 输入/输出数244
  • 门数-
  • 电源电压1.71 V ~ 3.465 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳388-BBGA
  • 供应商设备封装388-FPBGA(23x23)