时间：2025/7/4 20:59:03
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C0603C181K4RACTU 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的贴片式电容器。它广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中，具有高可靠性和稳定的电气性能。
这款电容器采用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持良好的容值稳定性，适合于工业、消费电子以及通信设备中的各种应用。
封装：0603
容值：18pF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603C181K4RACTU 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷工艺制造，确保长期使用中的稳定性能。
2. 温度稳定性：由于使用了 X7R 介质，该电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，容值变化小于 ±15%，非常适合需要温度补偿的应用。
3. 小型化设计：0603 封装使其适用于高密度 PCB 布局，特别适合现代小型化电子产品。
4. 高品质因数：较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），确保优秀的高频性能。
5. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际电子行业规范要求。
这款电容器适用于以下场景：
1. 滤波：用于电源电路中平滑输出电压或抑制电磁干扰。
2. 去耦：为 IC 提供稳定的电源供应，减少噪声干扰。
3. 耦合：连接放大器级间的信号传输，同时隔离直流成分。
4. 时序电路：作为振荡电路的一部分，用于定时或延时功能。
5. RF 应用：支持射频前端匹配网络、滤波器等应用。
C0603C181K4PAC, C0603C181K4RACTU_M, GRM155R71H180KA01D
