您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > DMT6010LSS-13

DMT6010LSS-13 发布时间 时间:2025/8/2 6:00:13 查看 阅读:19

DMT6010LSS-13是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道增强型功率MOSFET。该器件设计用于高效率、高频率的开关应用,适用于各种电源管理领域。DMT6010LSS-13采用SOT23封装形式,具有较小的封装体积和良好的热性能,适合空间受限的设计需求。其低导通电阻(Rds(on))特性使其在开关过程中能够减少功率损耗,提高系统整体效率。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极电流(Id):最大6A
  漏源电压(Vds):最大100V
  栅源电压(Vgs):±20V
  导通电阻(Rds(on)):最大10mΩ(当Vgs=10V时)
  功耗(Pd):最大1.4W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:SOT23

特性

DMT6010LSS-13具有多个关键特性,使其成为高性能电源设计的理想选择。
  首先,该MOSFET的低导通电阻(Rds(on))能够显著降低在导通状态下的功率损耗,从而提高电源转换效率,并减少对散热器的需求。这种特性在高电流应用中尤为重要,因为它有助于维持较低的工作温度,延长器件的使用寿命。
  其次,DMT6010LSS-13支持高达6A的连续漏极电流,并能承受100V的漏源电压,这使其适用于多种中高压功率转换场合,例如DC-DC转换器、负载开关、马达控制等。此外,该器件的栅源电压额定值为±20V,允许在较宽的驱动电压范围内稳定工作,增强了其在不同驱动电路中的兼容性。
  其SOT23封装不仅节省空间,还提供了良好的热管理性能,使得该MOSFET能够在较高的环境温度下可靠运行。这种封装形式也便于自动化生产和表面贴装,提高了生产效率和焊接可靠性。
  最后,该器件具有较高的开关速度,能够在高频开关应用中保持较低的开关损耗,进一步提高整体系统的效率。这使得DMT6010LSS-13特别适用于开关电源(SMPS)、电池管理系统、LED照明驱动电路等需要高频操作的应用场景。

应用

DMT6010LSS-13广泛应用于多种电源管理和功率控制电路中。其典型应用包括但不限于以下几种:
  1. **DC-DC转换器**:由于其低导通电阻和高频开关特性,DMT6010LSS-13非常适合用于升压(Boost)或降压(Buck)转换器中,以提高转换效率并减小电路尺寸。
  2. **负载开关电路**:该MOSFET可用于控制电源与负载之间的连接,适用于便携式设备中的电源管理模块,以实现低功耗和快速开关控制。
  3. **马达驱动**:DMT6010LSS-13可用于小型马达或继电器的驱动控制,尤其是在需要高效能和紧凑设计的智能家电或工业控制系统中。
  4. **电池管理系统(BMS)**:在多节电池串联或并联的应用中,该MOSFET可以用于电池充放电控制,确保系统安全和高效运行。
  5. **LED照明驱动**:DMT6010LSS-13适用于LED背光或照明驱动电路,尤其是在需要调光和高效能的场合。
  此外,该器件还可用于各种通用开关应用、电源管理模块、工业控制电路以及消费类电子产品中的功率控制部分。

替代型号

SiSS64N10, FDD6680, IPP65R015CFD7S, NVTFS5C471NL

DMT6010LSS-13推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

DMT6010LSS-13参数

  • 现有数量4,238现货
  • 价格1 : ¥10.89000剪切带(CT)2,500 : ¥4.61377卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)14A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)8 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)41.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2090 pF @ 30 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.5W(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-SO
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)