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LFMXO5-25-8BBG256C 发布时间 时间:2025/8/9 22:47:30 查看 阅读:27

LFMXO5-25-8BBG256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款基于其 MachXO5? 系列的非易失性可编程逻辑器件(FPGA)。该器件结合了高性能和低功耗特性,适用于需要高集成度和灵活性的系统设计。LFMXO5-25-8BBG256C 采用先进的 28nm FD-SOI 工艺制造,具有较大的逻辑容量、丰富的I/O资源和高速接口能力,适用于通信、工业控制、汽车电子和消费类应用。

参数

型号:LFMXO5-25-8BBG256C
  制造商:Lattice Semiconductor
  逻辑单元数量:约25,000 LUT4等效
  封装:256引脚 BGA(BBG256)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:1.0V 核心电压,I/O 电压支持1.2V 至 3.3V
  最大用户I/O数量:160
  嵌入式存储器容量:约1.3 Mbits
  最大系统频率:高达 400 MHz
  支持的标准接口:LVDS、PCIe Gen2、DDR3、SPI、I2C、UART等
  非易失性存储器:支持即时启动(Instant-on)功能
  安全特性:支持加密和设计保护功能

特性

LFMXO5-25-8BBG256C 器件具备多个显著特性,使其在复杂系统设计中表现出色。
  首先,该器件基于Lattice的 MachXO5? 架构,结合了高性能和低功耗的优点,适用于对功耗敏感的便携式设备和需要高性能处理的工业控制设备。其28nm FD-SOI工艺不仅提升了器件的性能,还增强了其在不同工作条件下的稳定性。
  其次,LFMXO5-25-8BBG256C 提供了丰富的I/O资源,最多支持160个用户可配置I/O引脚,支持多种电平标准(如1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V),从而可以灵活连接各种外部设备和接口。其I/O还支持高速差分信号接口(如LVDS),可用于高速数据传输。
  此外,该FPGA集成了大量嵌入式存储器资源,容量可达约1.3 Mbits,适用于实现高速缓存、FIFO、数据缓冲等功能。这使得该器件在需要大量数据处理的应用中(如图像处理、数据采集)具有显著优势。
  LFMXO5-25-8BBG256C 还支持多种高速接口协议,包括PCIe Gen2、DDR3 SDRAM控制器、高速SPI、UART等,便于实现高速通信和数据传输。其内置的时钟管理模块(如PLL和DLL)可提供精确的时钟控制和频率合成,满足不同应用场景下的时钟需求。
  最后,该器件具有非易失性特性,支持即时启动(Instant-on),无需外部配置芯片即可立即上电运行,简化了系统设计并提高了可靠性。同时,其内置的安全机制(如加密和设计锁定)可以有效保护用户设计免受非法复制和篡改。

应用

LFMXO5-25-8BBG256C 适用于多种高性能、低功耗的系统设计场景。
  在通信领域,该器件可用于实现通信基站、网络交换设备、光模块控制等应用。其高速接口能力和灵活的I/O配置,使其能够胜任数据通信、协议转换和信号处理等任务。
  在工业自动化领域,LFMXO5-25-8BBG256C 可用于实现PLC控制器、工业机器人、传感器接口、数据采集系统等。其高集成度和可靠性,有助于提高系统性能并降低设计复杂度。
  在汽车电子方面,该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器接口、车身控制模块等。其工业级温度范围和高可靠性,满足了汽车电子对环境适应性和稳定性的要求。
  在消费类电子产品中,该器件可用于智能穿戴设备、智能家居控制器、图像处理模块等,其低功耗和小封装优势,使其适合于空间受限和电池供电的应用场景。
  此外,LFMXO5-25-8BBG256C 也可用于测试设备、医疗仪器、安防系统等需要灵活配置和高性能处理的领域。

替代型号

LFE5U-25F-6BG256C(Lattice ECP5系列)、Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG324C、Intel Cyclone V 5CEBA4F23C8

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LFMXO5-25-8BBG256C参数

  • 现有数量119现货
  • 价格1 : ¥539.40000托盘
  • 系列MachXO5-NX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数3125
  • 逻辑元件/单元数25000
  • 总 RAM 位数2187264
  • I/O 数160
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳256-LFBGA
  • 供应商器件封装256-CABGA(14x14)