核心架构：PowerPC 603e内核
　　主频：最高可达400MHz
　　内存接口：支持SDRAM、SRAM、Flash等多种存储器
　　总线接口：PCI 2.2兼容接口
　　通信接口：支持以太网MAC（10/100/1000Mbps）、UART、SPI、I2C等
　　电源电压：3.3V工作电压
　　封装类型：484引脚BGA封装
　　工作温度范围：商业级（0°C至70°C）或工业级（-40°C至85°C）
　　集成模块：集成两个TSEC（三速以太网控制器）、多个DMA通道、定时器、看门狗等模块

XPC8260ZU1FBC芯片具备强大的网络通信处理能力，其内建的TSEC模块可同时支持10/100/1000Mbps速率的以太网通信，适用于多种网络环境。该芯片的PowerPC 603e内核具有良好的指令集兼容性，支持运行嵌入式Linux和其他实时操作系统。XPC8260提供灵活的内存接口，可连接多种类型的存储器，便于系统扩展和优化性能。此外，该芯片还具备丰富的外设接口，包括SPI、I2C、UART等，方便连接各种外围设备和传感器。在可靠性方面，XPC8260设计有看门狗定时器、错误检测与恢复机制，确保系统长期稳定运行。
　　此外，XPC8260ZU1FBC还支持多通道DMA传输，有效减少CPU负载，提高数据吞吐效率。芯片内置的PCI接口可连接其他高速外设，扩展系统功能。对于工业控制应用，该芯片具备较强的抗干扰能力和环境适应性，适用于恶劣工况下的稳定运行。

XPC8260ZU1FBC广泛应用于通信设备、工业控制、网络路由器、交换机、智能网关、工业自动化系统以及嵌入式控制系统等领域。在通信领域，它可作为核心处理器用于构建高速网络设备，实现数据转发、协议转换、流量管理等功能。在工业控制方面，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）、远程监控系统、智能传感器等设备，实现高效的数据采集与控制。此外，XPC8260还可用于车载通信系统、电力监控设备以及智能建筑管理系统等复杂嵌入式应用场景。

MPC8272AR1U1FBR7、MPC8280CZPA150B、QorIQ P1020、P2020、P4080、P5020