LFE3-95EA-6FN672C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能、低功耗的非易失性 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 LatticeECP3 系列。该芯片采用基于 FPGA 的架构,适用于通信、工业控制、视频处理和消费电子等多个领域。该型号具有丰富的逻辑单元、嵌入式存储器、高速 I/O 接口以及 DSP 模块,能够满足复杂系统设计的需求。
名称:LFE3-95EA-6FN672CCU1
制造商:Lattice Semiconductor
系列:LatticeECP3
类型:FPGA
逻辑单元数:95,000
嵌入式存储器:1,152 kb
DSP 模块数量:80
最大 I/O 数量:480
工作电压:1.0V 至 3.3V 多电源供电
封装类型:FBGA
封装尺寸:672 引脚
工作温度:商业级(0°C 至 85°C)
非易失性:是
LFE3-95EA-6FN672C 芯片具备多项先进特性,首先是其基于 65nm 工艺制造,具备低功耗和高性能的特点,适合便携式设备和高密度系统设计。其逻辑单元数量达到 95,000 个,支持高度复杂的算法实现。嵌入式存储器容量高达 1,152 kb,可满足大型数据缓存和 FIFO 等应用需求。芯片内置 80 个 DSP 模块,支持高效数字信号处理任务,如滤波、FFT、图像处理等。
此外,该芯片支持多种高速 I/O 接口,包括 LVDS、SATA、PCIe 和 DDR 接口等,具备出色的互操作性与灵活性。I/O 引脚数量高达 480 个,允许设计者实现多种外设连接方案。LFE3-95EA-6FN672C 还支持动态电压调节技术,有助于降低系统功耗,提高能效。
安全性方面,该芯片支持加密比特流,提供 IP 保护功能,确保设计安全性。此外,其非易失性架构允许芯片在断电后保留配置数据,无需外部配置芯片,简化了系统设计并降低了成本。LatticeECP3 系列还支持低成本、高密度封装,适用于大规模集成和小型化设计。
LFE3-95EA-6FN672C 适用于多种高性能嵌入式系统和通信设备,例如:工业自动化控制系统、视频图像处理设备、网络交换设备、消费类电子产品、测试与测量设备以及航空航天电子系统。由于其具备丰富的 DSP 模块和高速 I/O 接口,该芯片非常适合用于视频编码/解码、图像增强、高速数据采集和处理等应用场景。在通信领域,可用于实现软件定义无线电、通信基站调制解调器和数据加密等任务。在工业控制中,可用于实现复杂的运动控制和实时数据采集。其非易失性特性也使其成为需要低功耗、快速启动的应用的理想选择。
LFE3-170EA-6FN672C, LFE3-70EA-6FN484C, XC6SLX150T-2FGG676C