LFE3-17EA-6FN256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于非易失性技术的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3系列。该器件采用FPGA架构,适用于中端密度逻辑设计、通信接口、图像处理和工业控制等多种应用。该芯片封装为256引脚的FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array),适合需要高性能和低功耗的系统设计。
核心电压:1.2V
I/O电压范围:1.2V 至 3.3V
逻辑单元数量:约17,000 LUTs
最大用户I/O数量:193
嵌入式存储器容量:8.2 Mbit
数字信号处理模块(DSP)数量:48
封装类型:256-FBGA
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
速度等级:6(最低延迟)
LFE3-17EA-6FN256C 是一款功能强大的FPGA芯片,具备多项先进特性。其非易失性架构支持即时启动(Instant-On),无需外部配置芯片即可上电即用。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS等,兼容多种接口设计需求。它内置硬件加速的PCIe接口模块,支持Gen1和Gen2速率,适用于高速通信接口设计。
LatticeECP3系列还集成了硬件乘法器和大容量的块状RAM(Block RAM),可实现复杂的算法处理和数据缓存。此外,该芯片支持多种时钟管理功能,包括PLL(锁相环)和DLL(延迟锁相环),可提供精确的时钟控制和频率合成。
该器件还具备强大的安全特性,支持加密配置和安全比特流加载,防止未经授权的复制和篡改。其低功耗设计结合可编程电源管理功能,使其适用于对功耗敏感的应用场景。
LFE3-17EA-6FN256C 广泛应用于通信设备、工业控制、视频处理、测试测量设备、汽车电子以及医疗设备等领域。例如,它可用于构建高速数据采集系统、FPGA协处理模块、图像识别系统、通信协议转换器等。由于其支持多种I/O标准和高速接口,非常适合用于实现灵活的系统级集成解决方案。
LFE3-35EA-6FN256C, LFE3-70EA-6FN256C