型号：LFE2-70SE5FN676C
　　制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：LatticeECP2
　　逻辑单元：70000
　　封装：FBGA-676
　　工作温度：0°C 至 85°C
　　最大I/O引脚数：480
　　嵌入式存储器：11.2 Mb
　　时钟管理单元：4个PLL
　　电源电压：2.5V/3.3V
　　技术工艺：CMOS

LFE2-70SE5FN676C具有多项先进特性，首先，它提供了高达70000个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑设计。此外，该芯片集成了11.2 Mb的嵌入式存储器，可用于实现大容量的缓存或数据存储功能，从而提高系统性能。
　　该FPGA支持多达480个I/O引脚，提供了灵活的接口配置能力，适用于各种高速接口应用。其内部集成了4个锁相环（PLL），能够实现高精度的时钟管理，包括频率合成、时钟分频、相位调整等功能，满足复杂系统的时序要求。
　　LFE2-70SE5FN676C采用低功耗CMOS工艺制造，支持多种低功耗模式，适用于电池供电或高能效要求的应用场景。芯片还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、HSTL等，确保了与不同外设和接口的兼容性。
　　该芯片支持在线重构功能，允许在系统运行过程中动态调整逻辑功能，从而实现灵活的系统升级和功能扩展。此外，LatticeECP2系列还集成了内置的JTAG调试接口，方便进行系统级调试和测试。

LFE2-70SE5FN676C广泛应用于多个高性能领域。在通信领域，该芯片可用于实现高速数据传输、协议转换、网络交换等功能，适用于路由器、交换机、无线基站等设备。
　　在工业控制方面，LFE2-70SE5FN676C可用于实现高精度的运动控制、数据采集、实时监控等功能，适用于自动化生产线、机器人控制、检测设备等应用。
　　该芯片也适用于视频处理、图像采集和显示控制等多媒体应用，例如高清视频编码/解码、视频接口转换、图像增强等。
　　此外，LFE2-70SE5FN676C还可用于消费电子产品，如智能家电、便携式设备、游戏设备等，提供灵活的逻辑控制和接口扩展能力。
　　由于其高集成度和灵活性，该芯片也常用于原型验证、系统级芯片（SoC）开发、测试设备等领域。

LFE2-120SE5FN676C, LFE2-70SE5F676C