电容类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　容量：22μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　温度特性：X5R（-55°C ~ +85°C）
　　封装尺寸：3225（3.2mm x 2.5mm）
　　电极材料：镍/银（Ni/Sn）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ（最小）
　　最大纹波电流：根据频率和温度变化

XRK325210CG 具备优良的温度稳定性，其X5R介质材料能够在-55°C至+85°C的温度范围内保持电容值的相对稳定，容差控制在±15%以内。该电容器采用镍/银电极结构，具有良好的焊接性能和较低的接触电阻，确保了在PCB上的可靠连接。此外，该型号还具备较高的体积效率，能够在小型封装内提供较大的电容值，适用于高密度电路设计。
　　XRK325210CG 的表面贴装封装（SMD）形式使其适用于自动化贴片工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性使其在高频去耦和电源滤波应用中表现出色，能够有效抑制电源噪声和瞬态电压波动。
　　这款电容器还具有良好的机械强度和耐热性，能够承受回流焊和波峰焊工艺的高温冲击。此外，它在湿度和温度循环测试中也表现出优异的稳定性，适合用于工业设备、通信设备、汽车电子等对可靠性要求较高的应用场景。

XRK325210CG 主要用于各类电子设备的电源管理电路中，作为去耦电容、滤波电容或储能电容使用。其高容量和良好的频率响应特性使其非常适合用于DC-DC转换器、LDO稳压器、FPGA、DSP和微处理器的电源去耦网络。此外，该电容器也广泛应用于消费电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）、工业控制系统、网络通信设备以及汽车电子系统（如车载信息娱乐系统、ECU控制模块）等场景。
　　在汽车电子应用中，XRK325210CG 能够满足AEC-Q200标准对多层陶瓷电容器的可靠性要求，适用于高温、高振动环境下的电源滤波和稳定性控制电路。其高可靠性和长寿命特性也使其成为医疗电子设备和测试仪器中常用的电容元件。

GRM32ER61E226KE16L（村田）、C3225X5R1E226M160AC（TDK）、CL32B226MPQNNNE（三星）、EMK325B226MEHT（松下）