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LESDA6V2V5T1G 发布时间 时间:2025/8/13 15:27:10 查看 阅读:6

LESDA6V2V5T1G 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的低电容双向静电放电(ESD)保护二极管阵列。该器件专为高速数据线路设计,适用于保护敏感电子设备免受静电放电和其他瞬态电压事件的损害。LESDA6V2V5T1G采用先进的硅雪崩技术,具有快速响应时间和高可靠性,适合用于USB、HDMI、以太网等高速接口电路。其封装形式为SOT-23-5,适用于紧凑型电路板设计。

参数

工作电压:6.2 V
  击穿电压:6.9 V @ 1 mA
  箝位电压:13.3 V @ 1 A
  最大反向工作电压:5.5 V
  最大反向漏电流:0.1 μA @ 5.5 V
  响应时间:<1 ns
  电容值:0.8 pF @ 0 V, 1 MHz
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装类型:SOT-23-5

特性

LESDA6V2V5T1G具备多项优良特性,适合用于高性能电子设备的ESD保护。
  1. **低电容设计**:LESDA6V2V5T1G的典型电容值仅为0.8 pF,在高速数据线路中使用时对信号完整性影响极小,适用于如USB 3.0、HDMI 1.3和以太网等高频应用场景。
  2. **双向保护功能**:该器件提供双向ESD保护,能够有效应对正负极性瞬态电压事件,保护敏感的集成电路免受损害。
  3. **快速响应时间**:其响应时间小于1纳秒,能够在静电放电事件发生时迅速将能量导离受保护器件,提高系统的稳定性与可靠性。
  4. **高浪涌耐受能力**:LESDA6V2V5T1G可承受IEC 61000-4-2标准下±30 kV空气放电和±30 kV接触放电的ESD冲击,满足工业级防护需求。
  5. **低漏电流**:在正常工作条件下,其反向漏电流小于0.1 μA,不会对系统功耗造成显著影响。
  6. **紧凑型封装**:采用SOT-23-5封装,节省PCB空间,适用于便携式设备和高密度电路设计。

应用

LESDA6V2V5T1G广泛应用于需要静电放电保护的高速数据接口电路中。常见应用包括:
  1. **通用串行总线(USB)接口**:用于保护USB 2.0、USB 3.0及更高版本接口中的数据线路和电源线路。
  2. **高清多媒体接口(HDMI)**:在HDMI端口中提供ESD保护,防止因静电放电导致的信号失真或设备损坏。
  3. **以太网接口**:用于千兆以太网和快速以太网端口的保护,确保网络设备在恶劣环境下的稳定运行。
  4. **消费类电子产品**:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的高速数据接口保护。
  5. **工业控制设备**:用于PLC、人机界面(HMI)等设备中敏感电路的ESD防护。
  6. **汽车电子系统**:如车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的高速数据线路保护。

替代型号

LESDA6V2V5T1G的替代型号包括NXP的PESD5V0S1BA、STMicroelectronics的ESD55101、以及ON Semiconductor自家的LESDA6V8AG等。这些器件在电性能、封装尺寸和应用范围上具有相似性,可根据具体设计需求进行选择。

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