型号：LEMC3225T470K
　　品牌：Lelon（立隆）
　　封装尺寸：3225（1210）
　　电容值：47pF
　　容差：±10% (K)
　　介质材料：C0G (NP0)
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：0 ±30ppm/°C
　　绝缘电阻：≥4000MΩ 或 RC ≥ 1000sec（取较大者）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接方式：表面贴装（SMD）
　　端接形式：镍阻挡层+锡外涂层
　　 RoHS合规：是

LEMC3225T470K所采用的C0G（也称为NP0）陶瓷介质是目前所有多层陶瓷电容器中介电性能最稳定的材料之一。这种材料的温度系数几乎为零，通常在-55°C到+125°C范围内保持0±30ppm/°C的极低漂移，确保了电容值不会因环境温度的变化而发生显著偏移。这对于高频谐振电路、时钟生成电路以及需要长期稳定运行的精密模拟前端至关重要。C0G介质还表现出极低的介电吸收和近乎理想的线性响应，使其在高速开关和高频信号处理应用中能够有效减少失真和相位噪声。
　　该电容器具有优异的电压稳定性，即使在接近额定电压50V DC条件下工作，其实际电容值也不会出现明显下降，这与X7R、Y5V等高介电常数材料形成鲜明对比。同时，C0G材质不受老化效应影响，不会像某些铁电介质那样随着时间推移发生自然容量衰减，因此无需考虑寿命补偿设计。
　　从结构上看，LEMC3225T470K采用先进的叠层制造工艺，内部由多个陶瓷与金属电极交替堆叠而成，形成平行板电容结构，从而实现高可靠性与低等效串联电感（ESL）。这种设计有利于在GHz频段内仍保持良好的阻抗特性，适合作为射频匹配元件或去耦使用。此外，其端电极为三层结构（铜-镍-锡），增强了可焊性和抗热冲击能力，在多次回流焊过程中仍能保持良好附着力。
　　该器件通过了严格的可靠性测试，包括高温储存、温度循环、湿度负载和耐久性试验，确保在严苛环境下长期稳定运行。适用于工业自动化、医疗设备、航空航天及车载电子等对元器件品质要求极高的领域。

LEMC3225T470K因其卓越的电气稳定性和高频响应能力，被广泛应用于多种高性能电子系统中。在射频电路中，它常用于LC谐振回路、天线匹配网络、带通滤波器和低噪声放大器输入输出端的耦合与调谐，帮助优化信号传输效率并抑制干扰。由于其电容值不随温度和电压波动，特别适合用作压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和晶体振荡器中的定时电容，保障频率输出的精确性。
　　在模拟信号链设计中，该电容器可用于有源滤波器、运算放大器反馈网络和ADC/DAC参考电压旁路，提供稳定的电容基准以防止信号失真。其低介电损耗特性也有助于提高音频和测量设备的信噪比表现。
　　此外，在数字系统中，尽管其容量较小，但仍可用于高速逻辑电路的局部去耦，特别是在时钟分布网络中消除高频噪声尖峰。在工业控制设备如PLC、传感器模块和电源管理单元中，该器件可在宽温环境下可靠工作，提升系统整体稳定性。
　　在汽车电子领域，虽然非AEC-Q200认证型号可能受限，但同系列产品可用于车载信息娱乐系统、导航模块和车身控制模块中的辅助信号调理电路。通信基础设施如基站、光模块和路由器主板也大量采用此类高稳定性MLCC进行信号完整性优化。

GRM32DR71E470KA12D
　　CL32E470KBHNNNE
　　C3225X7R1H470K
　　CC0603JRNPO9BN47