型号：HK160882NJ
　　封装尺寸：1608（公制）/0603（英制）
　　最大工作电压：8.2V
　　标称电压（V1mA）：约10.5V
　　压敏电压范围：9.45V ~ 11.55V（在1mA直流电流下测试）
　　电容值（1kHz）：约1000pF ±20%
　　最大峰值电流（8/20μs）：5A
　　能量吸收能力：约0.1J
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　工作温度范围：-40℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-40℃ ~ +125℃
　　耐焊接热：260℃，10秒

HK160882NJ贴片压敏电阻具备优异的瞬态电压抑制能力，其核心特性源于采用高性能氧化锌陶瓷材料体系，经过高温烧结与电极处理工艺，形成具有高度非线性的伏安特性曲线。在正常工作电压下，该器件呈现高阻态，漏电流极低（通常小于1μA），不会对电路运行造成干扰；一旦电路中出现如ESD静电放电、雷击感应或开关瞬变等过电压事件，其内部结构会在纳秒级时间内迅速导通，将电压钳位于安全水平，并将多余能量以热能形式耗散，从而有效保护IC、传感器、通信接口等敏感元件。该器件的响应时间极短，通常在<1ns级别，远快于传统保险丝或TVS二极管在某些应用中的表现。此外，HK160882NJ具有良好的循环耐受能力，可多次承受规定范围内的浪涌冲击而不发生性能退化，提升了系统的长期可靠性。
　　该型号采用多层陶瓷结构设计（MLCV，Multi-Layer Varistor），增强了单位体积的能量吸收密度，同时优化了内部电极布局，降低了寄生电感，使其在高频瞬态抑制中表现更佳。其1000pF左右的电容值在低频信号线路或电源线上使用时需注意可能引入的滤波效应，但在大多数数字电路和DC电源防护中仍属可接受范围。产品符合RoHS环保要求，无铅兼容，支持回流焊工艺，具备良好的可焊性和机械强度，避免因热应力导致开裂或脱焊。此外，其小型化封装使其成为智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等紧凑型电子产品中理想的过压保护方案，尤其适用于USB接口、电池管理单元、RF模块等易受外部干扰的节点。

HK160882NJ广泛应用于各类需要瞬态过电压保护的微型电子设备中。在消费类电子产品领域，常用于智能手机、平板电脑、智能手表、无线耳机等设备的充电接口、数据传输线路（如I2C、SPI、UART）以及电池输入端，防止因插拔瞬间产生的电火花或用户接触带来的静电放电（ESD）损坏内部芯片。在通信模块中，该器件可用于保护Wi-Fi、蓝牙、NFC等射频前端电路，提升系统抗干扰能力。在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器等，HK160882NJ可确保低功耗传感器信号链的稳定性，避免外部电磁干扰引发误动作或数据错误。工业控制领域的传感器接口、编码器信号线也可采用此类小型压敏电阻进行初级防护。此外，在智能家居产品如智能门锁、温控器、照明控制器中，该器件用于电源轨和按钮输入端的浪涌抑制，提高整机的环境适应性。由于其支持自动化贴片生产，特别适合大规模SMT生产线使用，能够显著提升制造效率并降低人工成本。对于设计工程师而言，HK160882NJ提供了一种无需复杂外围电路即可实现基本过压保护的解决方案，简化了PCB布局与系统调试流程。

TDK AVRM160882NGAR

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