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IDT7164S55TDB 发布时间 时间:2025/6/27 17:22:36 查看 阅读:17

IDT7164S55TDB 是由 Integrated Device Technology(IDT)公司推出的一款高速静态随机存取存储器(SRAM),属于异步SRAM类别。该芯片采用高性能CMOS工艺制造,具有低功耗和高速访问时间的特点,适用于需要快速数据读写操作的嵌入式系统、通信设备以及工业控制等领域。
  该器件封装形式为28引脚SSOP(Shrink Small Outline Package),便于在空间受限的应用中使用。其容量为8K x 8位(即64Kb),支持独立的数据输入与输出,适合用作缓存、临时数据存储或其他对速度有较高要求的场景。

型号

IDT7164S55TDB

参数

容量:64Kbit (8K x 8)
  组织方式:x8
  电源电压:3.3V 或 5V 可选
  访问时间:5.5ns(最大)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:28-TSSOP
  封装尺寸:约9.4mm x 5.3mm
  接口类型:并行异步接口
  读写周期时间:10ns(最小)
  最大读电流:10mA(典型值)
  最大待机电流:10μA(典型值)
  输入/输出电平:兼容TTL/CMOS

特性

高速度:IDT7164Sns),确保了在高速系统中的可靠性能,适合实时应用环境。
  宽电压供电:该芯片可在3.3V或5V电压下工作,增强了与其他外围电路的兼容性,并适应多种设计需求。
  低功耗设计:即使在高速运行状态下,该SRAM仍保持较低的功耗水平,特别适合电池供电或对热管理敏感的应用场合。
  宽温工作范围:支持-40°C至+85°C的工作温度范围,使其适用于工业级及恶劣环境下的稳定运行。
  高可靠性:采用先进的CMOS技术,提高了抗干扰能力与稳定性,延长了使用寿命。
  标准并行接口:易于集成到现有的微处理器、控制器或其他数字系统中,无需额外的逻辑转换电路。
  小型化封装:28-TSSOP封装节省PCB空间,有利于便携式设备和高密度电路板的设计。

应用

广泛应用于通信模块、工业控制系统、网络设备、图像处理系统、嵌入式控制器、测试仪器、消费电子产品中的高速缓存等场景。

替代型号

CY62167EVLL-SI75ZE, IS62C256ALBTA55TFI-TR

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