型号：LE28C1001DTS-90J02
　　制造商：Leadcore Technology
　　存储类型：SRAM
　　存储容量：1 Mbit (128K × 8 / 64K × 16)
　　电源电压：3.3V ± 0.3V
　　访问时间：90 ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：48-pin TSOP
　　接口类型：并行
　　组织结构：128K × 8 或 64K × 16
　　读写控制：OE#, WE#, CE#
　　输出使能：支持三态输出
　　功耗模式：支持低功耗待机模式
　　工艺技术：CMOS
　　引脚数量：48
　　安装方式：表面贴装（SMD）

LE28C1001DTS-90J02 采用先进的CMOS制造工艺，确保了高性能与低功耗的完美结合，是工业级和通信类应用的理想选择。该SRAM芯片具备90ns的快速存取速度，能够满足大多数中高速数据处理系统的实时性要求，尤其适用于需要频繁读写操作的缓存或暂存场景。其双组织结构设计（128K×8或64K×16）提供了灵活的数据总线配置选项，可根据系统需求选择8位或16位数据宽度，提升系统集成的适应性。芯片内置三态输出缓冲器，有效防止总线冲突，增强多设备共享总线时的稳定性和可靠性。
　　该器件支持全静态操作，无需刷新周期，简化了系统控制逻辑，降低了设计复杂度。同时，其片选（CE#）、写使能（WE#）和输出使能（OE#）三个独立控制信号允许精确的读写时序控制，便于与多种微控制器、DSP或FPGA实现无缝接口连接。在低功耗方面，当片选信号无效时，芯片自动进入低功耗待机模式，典型待机电流低于10μA，极大地延长了电池供电设备的工作时间。
　　LE28C1001DTS-90J02 具备优异的抗静电能力（ESD保护）和高噪声抑制性能，可在恶劣电磁环境中稳定运行。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于户外设备、车载系统及工业自动化等严苛环境。48-pin TSOP封装不仅节省PCB空间，还具备良好的热传导性能，有助于提高长期运行的可靠性。此外，该芯片通过了严格的可靠性测试，包括高温老化、温湿度循环和耐压测试，确保批量使用的质量一致性。

LE28C1001DTS-90J02 广泛应用于需要高速、可靠、低功耗数据存储的电子系统中。在通信领域，常用于路由器、交换机、基站设备中的数据缓冲区，协助主处理器完成帧缓存、包队列管理等功能。在网络视频监控设备中，该芯片可用于图像传感器与编码芯片之间的临时数据暂存，保障视频流的连续性和完整性。在工业控制系统中，如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和运动控制器，该SRAM作为程序运行内存或实时变量存储区，提升系统响应速度和稳定性。
　　在消费类电子产品中，该芯片可用于打印机、扫描仪、POS终端等设备的打印缓冲或图像处理中间存储。由于其支持16位数据总线模式，特别适合与16位微处理器或DSP协同工作，常见于音频处理模块、医疗监测仪器和测试测量设备中。此外，在嵌入式系统开发板和工控主板上，LE28C1001DTS-90J02 可作为外部扩展RAM，弥补主控芯片内部SRAM不足的问题，增强系统多任务处理能力。
　　由于其工业级温度范围和高可靠性，该芯片也适用于车载信息娱乐系统、智能交通终端和航空电子设备等对安全性和耐用性要求较高的场景。在FPGA或ASIC验证平台上，LE28C1001DTS-90J02 常被用作外部数据采集缓存，配合DMA控制器实现高速数据传输。总之，凡是需要非易失性以外的高速随机存取存储功能的场合，LE28C1001DTS-90J02 都是一个稳定可靠的解决方案。

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