时间：2025/8/18 19:16:13
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LE25FW418ATT-TLM-H 是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）生产的高性能、低功耗的串行闪存存储器（Serial Flash Memory）芯片，广泛应用于需要高可靠性存储解决方案的嵌入式系统中。该芯片支持SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，具有较高的数据读写速度和稳定性。其封装形式为TSSOP（Thin Small Outline Package），适用于工业级温度范围，确保在严苛环境下仍能稳定运行。
容量：4Mbit（512K x 8）
电源电压：2.3V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：TSSOP
接口类型：SPI
读取频率：80MHz（最大）
编程/擦除时间：1.5ms（典型）
待机电流：3μA（最大）
封装引脚数：8
LE25FW418ATT-TLM-H具备多项优良特性，首先是其低功耗设计，适合电池供电设备和便携式电子设备使用。其待机电流极低，仅为3μA，有助于延长设备的续航时间。
其次是高速读取性能，支持高达80MHz的SPI时钟频率，可实现快速数据访问，适用于需要实时数据读取的应用场景。
该芯片内部集成了4Mbit的存储容量，支持标准的SPI接口通信，兼容性好，易于与各种主控芯片连接。
在可靠性方面，LE25FW418ATT-TLM-H支持高耐用性存储单元，擦写次数可达10万次以上，并支持数据保存时间长达20年，适合长期数据存储需求。
此外，该芯片具备工业级温度适应能力（-40°C至+85°C），适用于各种恶劣环境下的工业控制系统、通信设备和汽车电子系统。
LE25FW418ATT-TLM-H广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、网络通信设备、汽车电子系统、消费类电子产品以及物联网（IoT）设备等领域。具体应用场景包括固件存储、程序代码存储、配置数据存储、数据日志记录等。
在工业控制中，该芯片用于存储系统配置参数和校准数据；在通信设备中，用于保存启动代码和运行时数据；在汽车电子系统中，可用于存储关键的控制程序和诊断信息；在消费类电子产品中，常用于存储BIOS、引导代码和小型应用程序等。
此外，LE25FW418ATT-TLM-H也适用于需要频繁更新数据或程序的设备，如智能电表、安防监控设备和智能穿戴设备等。
IS25LQ040B-JBLL, MX25L4006E, W25Q40JV
