类型：肖特基势垒二极管
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　是否无铅：是
　　是否环保：符合RoHS
　　最大重复峰值反向电压(VRRM)：25V
　　最大直流阻断电压(VR)：25V
　　平均整流电流(IO)：1A
　　正向压降(VF)：@ IF=1A时典型值约0.46V
　　最大反向漏电流(IR)：@ VR=25V, 25°C时不超过0.2mA
　　工作结温范围(TJ)：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围(Tstg)：-55℃ ~ +150℃
　　反向恢复时间(trr)：≤30ns
　　安装类型：表面贴装(SMT)

LE25FV101T-TLM的核心特性之一是其低正向导通压降，在1A的工作电流下典型值仅为0.46V，这一性能显著降低了导通损耗，提高了电源系统的整体能效。相比传统的PN结二极管，肖特基二极管由于采用金属-半导体结结构，不存在少子存储效应，因此具有极快的开关速度和极短的反向恢复时间（trr ≤ 30ns），非常适合用于高频开关电源电路中作为续流二极管或整流元件。这种快速响应能力可以减少开关过程中的能量损耗，并降低电磁干扰（EMI），有助于简化滤波电路的设计。
　　另一个关键特性是其良好的热稳定性和可靠性。尽管SOD-123FL封装体积小巧，但其内部结构优化了热传导路径，能够在有限的空间内有效地将热量传递至PCB焊盘，从而提升功率密度和长期运行稳定性。该器件可在-55℃至+125℃的宽结温范围内正常工作，适应严苛的环境条件。同时，其反向漏电流控制在较低水平（VR=25V时最大0.2mA），即使在高温环境下也能保持较好的阻断性能，避免不必要的功耗增加。
　　此外，LE25FV101T-TLM具备出色的机械强度和焊接兼容性，适用于回流焊工艺，确保批量生产过程中的高良率。产品经过严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环试验，保证在各种应用场景下的长期稳定性。其卷带包装形式（TLM）便于自动贴片机取料，提升了SMT生产线的效率，尤其适合大规模智能制造需求。

LE25FV101T-TLM广泛应用于各类中小功率电源管理系统中。在DC-DC转换器中，常被用作同步整流后的续流二极管或防止反向电流的隔离元件，利用其低VF和快速响应特性来提升转换效率并减少发热。在便携式电子设备如手机、平板和可穿戴设备中，该器件可用于电池充放电保护电路、负载开关旁路路径以及USB接口的电源管理模块。
　　此外，它也适用于AC-DC适配器的次级整流环节，尤其是在低输出电压（如5V、3.3V）的高效电源设计中表现优异。在LED驱动电源中，LE25FV101T-TLM可用作防倒灌二极管，防止关闭状态下LED回路产生反向电流影响控制芯片。工业控制板、智能家居设备和IoT终端中的待机电源、LDO稳压辅助电路等也是其典型应用场景。
　　由于其小尺寸和高效率特点，该器件还常见于热插拔电路和OR-ing二极管配置中，用于实现多电源冗余切换或多电池供电系统的无缝切换功能。总之，凡是需要高效、紧凑、可靠整流解决方案的场合，LE25FV101T-TLM都是一个理想选择。

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　　 "SS12A",
　　 "MBR130",
　　 "RB156V-30",
　　 "SB120",
　　 "SR102"
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